2018-01-10

創意設計與人際互動-未來世界的工作內容與方向

在2018年的今天,許多工作仍由人類主導,但科技的快速進步卻已經無可否認,部分工作已開始由機器來進行,如製造業、物流業等,早已使用自動化的機器人技術為產品進行製作、加工、包裝等工作,而且即使長時間如人監督,亦能不間斷的繼續工作;其次,無人車、無人機、AlphaGo等人工智慧機器與程式的出現、發展,已在某種程度上表明,機器可以取代人類,成為推動社會前進的工具,換言之,由高科技產品或機器人取代人類工作的現象終會發生,只是時間早晚的問題!那麼,如果未來世界的工作圖像真由機器取代人類現今大部分的工作,人類還可以做甚麼?有甚麼工作是機器無法取代,非人類不可的?以下提出幾個方向與想法進行說明。

1. 人工智慧的電腦程式設計師

人工智慧及其相關衍生機器人的方便性已是有目共睹,也確實為人類的生活帶來相當大的便利性,但無論它們帶來的便利性有多大,最終它們也是由人類的電腦程式設計師/工程師研發出來的一種軟體程,所謂的「智慧」,說穿了就是「程式指令」,依循人類設計者的設定與指示,完成人類的需求、滿足人類的想像和願望。也就是說,人工智慧與各式機器人再如何擁有提高生活便利、工作效率以及縮減成本擴大收益的技能,始終是人類科技發展過程中所產生的物品,既是物品,那麼做為「生產者」與「設計者」,依靠著專業且不容易入門的學科知識,以及掌握只有人類瞭解人類需求的種種有利條件,電腦程式設計師的獨特性可見一般,工作自然是不會被輕易取代,就如同在最初工業革命之時,機器取代人工,成為劃時代的產物,許多手工業被迫消失,但設計、研發機器的工作卻始終沒有被取代,反而以各種不同的姿態存活於世間一般。

2. 機器人商品設計師

如若未來社會真是由人工智慧主導與取代人類大部份的工作,那麼為了達到更好的工作成果及效益,這些機器人的樣式與外型將會搭配不同的工作性質與地點,搭配相應的造型與外觀,如照護類的機器人,由於需要對應照護病患、協助醫生、醫病檢驗等工作,所以在外型設計上就不可過於剛硬、尖銳,機器人內部的程式設計也要內建醫護相關知識才合適,由此類推,這些為適應不同工作性質與內容而生各種機器人,就會成為一種「商品」。

因此,為了使「商品」能夠讓人喜愛並購買,商品本身無論是內部的程式設計,還是外觀的造型樣式,都需要特別注意,尤其是機器人的外部造型的設計工作,這是未來社會一項重要且新興的工作,因為只有人類才瞭解人類,機器人商品設計師則賦予機器人人類的美學價值與情感喜好,讓機器人在完成工作之餘,更令人類能夠同時擁有使用之後的愉悅感,兩者相互配合與加成之後,所得到的「成果」與「形象」才會是人類想要跟喜歡的。也就是說,當科技發展到機器人可以取代人類工作時,它同時也會成為一種「商品」,為人類同時帶來便利性與愉悅感因此,各式機器人商品的設計工作,在未來會是機器無法取代的工作。

3. 以「創意設計」和「人際互動」為核心價值的各種類工作

人之所以是人,就在於人類有情感、會思考、而且對事物需求亦會隨著各種外在因素而改變,因此即使人工智慧/機器人表現得如何體貼便利、工作效率再高,終究只是數據「整合」與「歸納」的結果,沒有可以隨時因應人類變化莫測心思的「創意」。正因如此,即使人工智慧/機器人可以取代人類工作,但凡是與「創意」、或「設計」有關的工作,多半還是可以由人類掌握的,如廚師、服裝/建築等各類型的設計師、作家、音樂家(包含作詞、作曲或演奏家等)。

其次,科技的發達帶來便利的生活,卻也讓人跟人之間的互動與交流變得更冷漠,和大自然接觸的機會亦會變得更少,因此在便利生活之餘,人類對於人際、大自然的互動和情感交流之需求會更加明顯、強烈,所以擁有前述特質的工作,會是機器無法取代的存在,如各式休閒農場的經營者、農夫(令人們可以較容易親近自然)、教師、各式體驗活動的解說員/導覽員等,某些可以令人類暫時擺脫科技生活的桎梏,進而找回人與人之間、人與自然之間之對話關係的工作因為這樣的情感交流與身心體驗,是人工智慧或機器人無論再擬真、再便利都無法給予的。

比起人類,無論是人工智慧程式還是機器人,其工作的效率與所產生的效益真的比人類強上許多,但不可忘記的是,人工智慧再如何便利,它終究是人所「設計」與「創造」出來的東西,必須依賴人類給予的「數據」才能運作,一旦沒有這些數據,它就無法發揮作用!換言之,人工智慧被設計出來的初衷,並非是取人類而代之,而是協助解決問題,這也是何以它們多半無法從事任何跟「創意」、「設計」以及「人際互動」有關工作的主要原因,因為這些工作是無法「數據化」的!故而它們就是人類即使在科技當道的世界卻能夠繼續存在的資本,只有人類才會瞭解人類,科技是無法完全取代,只要正視這點,就能夠明白,人機合作帶來的不會是衝突與恐懼,而是進步與創新。

作者:莊雅惠 / 中臺科技大學專案計畫助理

延伸閱讀
  1. 人機關係,同伴還是對手?
  2. Realizing 2030: Dell Technologies Research Explores the Next Era of Human-Machine Partnerships JUL 12, 2017 By Jean Hagan

2018-2020 航空產業專業人才需求推估調查摘要

本次航空產業的調查,主要聚焦於系統/零組件製造業與航空維修業兩大範圍。

我國航空產業未來受到國內外因素的激勵,產業發展一片蓬勃。外在因素是國際市場長期前景看好,而且亞洲更是世界市場發展的重心;內在因素則是政府5+2產業政策的支持,帶動國機國造成為本土市場的熱點商機。因此,航空產業所需的高技術精密度將利於我國製造業產業的轉型,加之航空產業的職缺多為高技能含量,具有高薪的潛力,航空專業人才的培育與養成倍受國人關切。

一、產業趨勢對人才需求的影響

國際市場上,波音與空中巴士之航空大廠對未來20年的國際航空運輸市場保持樂觀態度,未來20年全球航空客運市場的年成長率約4.8%,其中亞洲市場將成為發展重心,中東到亞洲的客運量年成長率高達7.2%、中國大陸境內的年成長率也達6.2%;為回應亞洲市場的蓬勃需求,波音與空中巴士亦要求當地供應商提高產能,形成對臺灣業者的有利因素。

內需市場上,政府5+2產業創新政策之國防產業,其中包含國機國造政策,將成為業者重要商機。因此,國內業者不但已積極與國際大廠接軌,憑藉穩定、品質良好的交貨能力,將持續成為國際航空大廠的供應鏈核心業者,亦將受惠於國機國造政策之產業鏈帶動效果,得以全面開發國內外航空市場商機。

技術面部分,業者多選擇改進生產方式、導入智慧製造,以降低成本、提升品質,藉此保持與新興市場國家競爭者的領先差距,並積極開發新產品增加收入來源。策略面部分,原有運輸產業業者延伸業務領域至航空維修產業,以高值化服務創造更加多元面向的收入來源。

為有效爭取亞洲市場機會,我國航空業者紛紛成立研發中心(如漢翔、懷霖、駐龍等),因此機械工程師、製程工程師、品保工程師和專案管理主管等關鍵人才需求將會增加;另為爭取國際訂單(如漢翔、長榮、經緯等) ,預估業務人員、採購人員也將益形重要;此外廠商致力於發展產業高值化(如漢翔、長榮、千附等) ,積極爭取市場機會,機械工程師、製程工程師、品保工程師、業務人員、飛機裝修人員都 將成為搶手的人才。

二、人才需求量化分析

產業因為未來換機購機潮、投入開發高效率、低油耗、低汙染的新世代發動機等趨勢影響,未來20年市場年成長率4.8%,其中,中東到亞洲的客運量年成長率高達7.2%、中國大陸境內的年成長率也達6.2%,比北美、歐洲等地區都還要高。臺灣近五年年複合成長率為7.21%,假設未來三年以過去五年年複合成長率持續成長,故未來每年新增人才需求將上升。

依據航空小組資料與推估得知,2017年產業產值約為新臺幣1,075億元、從業人員數為15,117人,專業人才比率為41.69%。由問卷得產業平均離退率為10.19%,假設人均產值以3%的速度成長。依上述資料進行人均產值推估,預估2018年產值1,153億元,專業人才為3,110人,新增專業人才需求為430人(持平值),以持平值乘110%作為樂觀值,以持平值乘90%作為保守值。(詳見下表)

表1 航空產業專業人才需求之量化推估表


三、人才需求質性分析

本次調查依據航空產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握7項關鍵職缺,整理如下表。

表2 航空產業專業人才需求之質性需求分析

所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/
學類科系
能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
機械工程師 熟習設計、材料、航電、程式、製程等相關知識,具備現場實作與管理、航空專業英/日語能力,且了解智慧製造、大數據之產品研發人員 大專/
1.機械工程學類
2.化學工程學類
3.材料工程學類
  1. 電腦輔助設計/分析
  2. 製程設計/分析
  3. 2D/3D電腦繪圖
  4. 智慧製造、大數據
  5. 結構學
  6. 材料學
  7. 航空電子
  8. 程式設計
  9. 熱處理/表面處理
  10. 現場實作與管理能力
  11. 航空專業英/日語能力
2-5年
製程工程師 熟習設計、材料、製程、CNC加工等相關知識,具備現場實作與管理、航空專業英/日語能力,且了解智慧製造、大數據以導入、管控、精進製程 大專/
1.機械工程學類
2.化學工程學類
3.材料工程學類
4.工業工程學類
  1. 電腦輔助設計/分析
  2. 製程設計/分析
  3. 2D/3D電腦繪圖
  4. CNC控制系統
  5. 智慧製造、大數據
  6. 材料學
  7. 熱處理/表面處理
  8. 焊接
  9. 現場實作與管理能力
  10. 航空專業英/日語能力
2-5年 普通
品保工程師 具備品質管理、航空認證、供應鏈管理相關知識,且具備航空專業英/日語能力,以負責品管/品保事務 大專/
1.機械工程學類
2.工業工程學類
  1. 品管/品保/品質管理
  2. 航空認證
  3. 供應鏈管理
  4. 航空專業英/日語能力
2-5年 普通
專案管理主管 透過專業知識、管理能力、智慧製造與大數據能力及航空專業英/日語能力,管理、推進專案進度 大專/
1.機械工程學類
2.材料工程學類
3.工業工程學類
  1. 專案管理
  2. 航空產業專業知識
  3. 製程規劃
  4. 智慧製造、大數據
  5. 航空專業英/日語能力
2-5年 普通
業務人員 以航空專業英/日語能力及國內外業務能力爭取訂單,並具備供應鏈管理能力以協助客戶了解、掌握供應鏈 大專/
1.外國語文學類
2.一般商業學類
3.企業管理學類
4.貿易學類
5.行銷與流通學類
  1. 英/日語能力
  2. 航空專業國內外業務能力
  3. 供應鏈管理
2年以下 普通
採購人員 具備航空專業英/日語能力、管理庫存與供應鏈能力,有效採購物料與服務 大專/
1.貿易學類
  1. 庫存/供應鏈管理
  2. 航空專業英/日語能力
2年
以下
普通
飛機裝修人員 具備航空專業英/日語能力以確認相關規定,且可執行機械與航電之檢查與修護 大專/
1.電資工程學類
2.機械工程學類
  1. 航空電子
  2. 檢查/修護
  3. 航空專業英/日語能力
無經驗可 普通

資料來源:經濟部工業局2018-2020 航空產業專業人才需求推估調查(2017/12)

調查單位:財團法人金屬工業研究發展中心

延伸閱讀: 2018-2020重點產業專業人才需求推估調查(完整版將於2018年2月上線)

2018-2020 離岸風力發電產業專業人才需求推估調查摘要

本次離岸風力發電產業調查範疇,主要聚焦於風電製造業和風電服務業。風電製造業包含風力機暨零組件及相關製程、水下基礎、船舶、變電站(海域)、海纜、陸上輸配電等製造,主要包括產業機械、電子電力、金屬製程等;風電服務業包含設備安裝服務(包含風力機、水下基礎、變電站、海纜等)、風場運維服務、風力機零組件運送與倉儲服務、船舶施工與運送等相關之服務。

一、產業趨勢對人才需求的影響

離岸風力發電產業深受能源轉型趨勢與政府政策推動的影響,在市場面,由於全球處於能源轉型關鍵時期,綠色能源成為經濟發展的新引擎,推動離岸風力發電產業成為落實我國2025年非核家園目標、善用台海優良風場以及帶動新興產業發展之關鍵。政策面,根據「風力發電4年推動計畫」之政策,規劃短期厚植推動基礎,建立中長期治本措施,優化基礎設施,離岸風力發電累計建置容量預估將由2016年8MW增加到2020年520MW,達成2025年我國離岸風力發電3GW之目標設置量。

為落實政策目標,推動兩大產業聯盟與建構區域性聚落兩大發展策略,提出六項推動作法包含建立產業發展基礎設施環境、推動產業認證服務、大型企業跨業整合建立自主離岸風力機產業供應鏈、海事施工團隊建置、水下基礎在地化製造、建置後端運轉維護基礎設施,藉此促進能源多元化及自主供應,並帶動內需與就業,建構風力發電友善發展環境,形成我國離岸風力發電產業風力機零組件技術與風力機安裝運維國產化發展之趨勢。

105年9月中鋼與國內廠商成立「離岸風電零組件國產化產業聯盟Wind-Team 」,藉由完成國內能量盤點、技術缺口鑑別、補缺口行動方案、技術研發及引進專案,逐步建立離岸風力機系統國產化供應鏈。

106年8月30日,中鋼公司與金屬中心舉行「Wind-Team國際合作聯盟」啟動大會,邀請GE、Hitachi、西門子、MHI Vestas等四家國際風力機系統商與國內機電系統與零組件供應商簽訂聯盟合作,預計可以帶動機電整合工程師、專案管理主管、製程工程師、業務人員等職務需求。

105年11月台船與國內廠商成立「離岸風電海事工程產業聯盟Marine-Team 」,攜手從事離岸風電海事工程的規劃、安裝、維護及人員訓練,並藉以提升工程效率與規劃的精準度。

106年8月23日台船舉行海工事業育成中心揭牌儀式,並和海龍離岸風電計畫辦公室簽署第18、19號風場合作備忘錄。未來將整合台船的海工資源,以引進外資和技術轉移方式,籌組海事工程公司、水下基礎公司以及工作船舶公司等三家本土風電事業,預定於2017年底、2018年初陸續成立,以服務台灣離岸風電場域建置,並帶動相關關鍵職務的需求發展。

離岸風力發電產業在未來1-3年較重視之關鍵人才,機電業者認為以專案管理主管、機電整合工程師為重;金屬加工業者則著重製程工程師與專案管理主管;在運維施工方面,含括機電整合工程師、專案管理主管、營建施工人員、電機技術人員皆受到業者重視。

二、人才需求量化分析

由於政府政策推動,離岸風力發電產值將由2016年之21億逐年上升至2020年之856.12億,離岸風力發電累計建置容量預估將由2016年8MW增加到2020年520MW,上緯與台電預計未來幾年會持續投入建置,根據EWEA ”Wind at Work”報告指出,離岸風電設置之人均裝置量為0.1MW/人,建置容量為人力需求的驅動因素。

依據政府的示範獎勵辦法、潛力場址及區塊開發,上緯已於2016年完成8MW建置,且上緯及台電、麗威離岸風場目前已通過環評,未來2018-2020年建置容量分別為60MW、72MW與340MW,2017年離岸風電預估建置容量為40MW,從業人員數360人,以上述資料進行人均裝置容量推估:。2018-2019年以先期示範風場建置帶動人才需求、2020年潛力場址/區塊開發驅動大量人才需求。一般假設每年人均裝置量成長率為2%,預估2018年從業人員為529人,新增專業人才需求為180人(持平值),由問卷調查,代表性公司專業人才比率約為90%,平均離退率8.52%。2018-2019年以持平值乘110%作為樂觀值,持平值乘90%作為保守值。

表1 離岸風力發電產業專業人才需求之量化推估表


三、人才需求質性分析

本次調查依據航空產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握6項關鍵職缺,整理如下表。

表2 離岸風力發電產業人才需求之質性需求分析

所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/
學類科系
能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
機電整合工程師 負責機電系統整合,涵蓋控制/自控、監控、電控與電機之系統分析規劃、輸配電系統併聯、機械與電腦輔助工程,同時具備外語之溝通與專業能力 大專/
1.電算機一般學類
2.電資工程學類
3.機械工程學類
(含造船)
4.工業工程學類
  1. 控制/自控系統程序分析
  2. 監控系統技術建置
  3. 系統整合規劃、設計、測試、應用
  4. 輸配電系統併聯分析
  5. 電機系統整合控制
  6. 機械與電腦輔助工程
  7. 電控系統規劃
  8. 英文能力
2-5年
專案管理主管 為管理專案工程之進度與預算、負責廠商內部各部門與外部客戶之溝通協調、供應鏈管理、運用AI與大數據以強化經營效率,需具備跨領域能力,還需具備外語之溝通與專業能力 大專/
1.企業管理學類
2.機械工程學類
(含造船)
3.土木工程學類
4.河海工程學類
5.工業工程學類
  1. 專案執行、時程修訂
  2. 專案執行預算掌控
  3. 內部控制與稽核
  4. 跨部門溝通協調
  5. 客戶產品規格對應溝通
  6. 工程施工管理
  7. 供應鏈管理
  8. AI、大數據
  9. 英文能力
5年以上
製程工程師 了解機械加工、組裝施工、銲接等各種生產技術,以進行生產製程改善 大專/
1.機械工程學類
(含造船)
2.工業工程學類
  1. 銲接技術
  2. 生產製程改善
  3. 組裝施工技術
  4. 機械加工製程技術
2-5年 普通
業務人員 具備外語之溝通與專業能力,以進行業務開發、顧客服務、市場與產品分析企劃,且兼顧廠商內部與外部客戶之溝通協調 大專/
1.外國語文學類
2.企業管理學類
  1. 國內外業務開發
  2. 顧客服務
  3. 內外溝通協調能力
  4. 市場與產品之分析、企劃能力
  5. 風力機專業知識
  6. 英文能力
2-5年 普通
營建施工人員 具備操控吊裝設備和維修保養操作設備自救能力,以有效執行專案進度,並具備海上安全訓練經驗以保障自身安全 大專/
1.海洋科學學類
2.土木工程學類
3.環境工程學類
4.河海工程學類
  1. 專案執行、時程修訂
  2. 吊裝設備操控
  3. 海上安全訓練
  4. 操作設備維修保養
2-5年 普通
電機技術人員 具備風力機相關專業知識以進行風力機與發電系統之維修保養,亦需操作設備維修保養之自救能力,並負責系統監控與故障預測 大專/
1.機械工程學類
(含造船)
2.電算機一般學類
  1. 風力機維修保養
  2. 發電系統維修保養
  3. 系統監控與故障預測
  4. 風力機相關專業知識
  5. 操作設備維修保養
2-5年 普通

資料來源:經濟部工業局2018-2020 離岸風力發電產業專業人才需求推估調查(2017/12)

調查單位:財團法人金屬工業研究發展中心

延伸閱讀: 2018-2020重點產業專業人才需求推估調查(完整版將於2018年2月上線)

2018-2020 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要

半導體產業範疇包括上游的IC設計公司與矽晶圓製造公司,中游的IC製造公司,及下游的IC封裝與測試公司,本次調查聚焦於上游的IC設計領域。IC設計產業公司的主要業務是依客戶的需求,從事積體電路之結構、邏輯設計、電路設計與佈局等。因IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計完成的IC需由晶圓廠代工製造。

一、產業趨勢對人才需求的影響

全球市場對數位經濟相關晶片需求大增,數位經濟之核心技術,如物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造(SM)、大數據分析(Big Data Analysis)、雲端運算(Cloud Computing)、虛擬實境(VR)及擴充實境(AR)等需要高性能及低功耗的晶片,未來5年各類型晶片包括CPU、GPU、TPU、ASIC,甚至可程式邏輯閘陣列(FPGA)市場均將有相當大的發揮空間。

我國政府將以「半導體射月計畫」,在4年內挹注40億元於台灣AI發展,推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發,開拓人工智

觀察業者因應未來趨勢的發展動態,發現聯發科、創意、義隆等積極投入物聯網、人工智慧、伺服器、汽車電子及5G等新世代晶片之研發。聯發科技公司將車聯網與自動駕駛應用整合,積極布局車用電子領域,開始切入ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等4大核心領域,並積極投入智慧音箱、共享單車等新興應用。創意電子公司目前推動人工智慧與高速運算相關之NRE專案正在進行中。義隆電子公司與韓國系統整合廠商KSID(Korea Smart ID),共同打造全球第一張指紋金融卡。

由於目前人工智慧具體商業應用起飛階段,業者對IC設計工程師的需求激增。隨著數位經濟商機浮現,全球IC設計公司對高階研發人才需求迫切,同時也引發國內IC設計人才外流。

二、人才需求量化分析

由於PC市場衰退,智慧型手機的成長幅度有限,我國IC設計業者目前主要營收仍來自3C產品,大陸同業ME2產品競爭導致市占率下降,新興領域於IoT、AI等市場規模不大,營收與獲利難以彌補3C相關晶片之衰退,因此2017 年台灣 IC 設計產業產值將較 2016 年成長 0.1%,預估為 6,538億新台幣。即使如此,IC設計業者仍積極徵才,全力研發新產品,以切入IoT、AI、VR/AR及智慧車用電子等新興應用市場。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估2017年IC設計產業總產值為6,538億元。預估2018年、2019年IC設計產業產值成長率分別為4.93%及7.87%,本調查以幾何平均數推估2020年產值成長率為6.23%。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為1,100到1,300人。

表1 IC設計產業專業人才需求之量化推估表


三、人才需求質性分析

本次調查依據IC設計產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握17項關鍵職缺。詳如下表:

表2 IC設計產業專業人才質性分析表

所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/
學類科系
能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
韌體工程師 韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、 GSM/GPRS 及其他通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程學系
5.軟體工程學系
  1. Firmware Programming
  2. BootLoader Programming
  3. PCIfirmware Programming
  4. DSP韌體設計
  5. 產品測試/驗證
  6. 熟Assembly
2-5
普通
數位IC設計工程師 依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良等工作。 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
1.邏輯設計
2.電子電路
3.訊號與系統
4.數位積體電路設計
5. VLSI設計
6.硬體描述語言
7.可測試電路設計與數位測試
8. EDA工具技術
無經驗可 普通
類比IC設計工程師 從事類比電子晶片之問題研究(TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)及技術指導等工作。 碩士/
1.電機(控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
1.VLSI設計
2.類比積體電路設計
3.混合訊號積體電路設計
4.類比與混合訊號電路測與量測
5.電路測試驗證
6. EDA工具技術
2-5
困難
演算法工程師 演算法的研究( 設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士/
1. 電機(控制)工程學系
2. (微)電子(工程)學系
3. 資訊工程與科學系
4. 電機電力(工程)學系
5. 軟體工程學系
1.設計晶片專用搜尋演算法
2.設計軟體模組演算法
3.撰寫搜尋演算法專用的編譯程式
4.音訊影像特徵擷取演算法
5.PattenMatch/Coding/IP Lookup/Fuzzy演算法
2-5
普通
軟體設計工程師 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度。 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系
1.Ccomplierand assembler
2.數位音樂及訊號處理設計
3.通訊軟體設計
4.MIDIandAudio rocessing
5.MCU軟體及工具設計
無經
驗可
普通
系統設計工程師 系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.軟體工程學系
1.系統設計
2.架構設計
3.軟硬體分割與驗證
4.系統設計與驗證
5.電路設計
6.演算法設計
無經
驗可
普通
佈局工程師 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 大學/
1.電機(與控制)工程學
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
1.類比電路設計
2.類比佈局概念
3.類比佈局技巧與限制
4.類比元件佈局考量
5. ESD靜電防護
6. EDA軟體
7.佈局編輯器(Layout Editor)
8.DRC/LVS驗證技術( Assura、Calibre, …)
無經
驗可
普通
應用程式工程師 嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.軟體工程學系
1.AlgorithmandOptimization programming
2.Image Processing
Programming
(Effect and
Compression)
3.Data Base Server
and Client
Programming
2-5
普通
作業系統工程師 作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.資訊工程與科學系
3.電機電力(工程)學系
1.BSP programming、Kernel    Programming
2.Kernel Image configuration and design
3.Linux system programming
4.Android
5.Windows
無經
驗可
普通
驅動程式設計工程師 為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式, 並撰寫硬體模組測試程式, 及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2. (微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
1.Driver Design(RTOS、Linux)
2.USB Driver Design
3.驅動IC設計規格制定
4.Wireless Device Driver
5.VLSI實體設計自動化
無經
驗可
普通
系統測試工程師 設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、效能測試、系統測試與分析 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
1.Engineering Integration Test
2.Software /Hardware Integration Test
3.通訊軟體設計
4.MIDIandAudio rocessing
5. MCU軟體及工具設計
無經
驗可
普通
嵌入式軟體工程師 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、韌體及硬體設計問題分析、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士/
1.電機(與控制)工程學系520101
2.(微)電子(工程)學系
3資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系
1.嵌入式系統整合
2.嵌入式介面技術
3. C / C++ 語言撰寫
4. Linux、RTOS平台程式撰寫
5.韌體及硬體設計問題之分析與解決
6.嵌入式系統開發流程,如 ARM、MIPS RISC CPU架構
7.軟體工程概念
無經
驗可
普通
軟體測試工程師 從事軟、軔體測試,包括規劃測試計畫,單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作 大專/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
5.軟體工程學系
1.軟體整合測試
2.自動化測試程式撰寫
3.多核處理器編譯技術
4.測試系統建置與管理
5.專案控管
無經驗可 普通
觸控DSP algorithm研發工程師 從事數位訊號處理(DSP)演算法,應用於Touch panel等領域 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
1.數位訊號處理(DSP)演算法
2.影像處理
3.Touch panel相關領域
4. C/matlab
2-5
普通
觸控晶片設計工程師 觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.資訊工程與科學系
4.電機電力(工程)學系
1.Verilog,Perl,synthesis flow and FPGA flow
2.數位訊號處理(DSP)演算法
3.HW/SW co-simulation flow
4. Chip architecture, clock tree planning and low power design
5.Touch panel相關領域
6.TDD演算法開發
無經驗可 普通
電源工程師 研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 碩士/
1.電機(與控制)工程學系
2.(微)電子(工程)學系
3.電機電力(工程)學系
1.負責電源IC規格開發與驗證
2.設計,製作和測試電路板並撰寫結果報告
3.PCB電路板設計分析
4.交換式電源供應器系統設計驗證
5.訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安規認証
2-5年 普通
機構工程師 從事新產品機構設計、外型設計、,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等 碩士/
1.資訊工程與科學系
2.電機電力(工程)學系
3.軟體工程學系
1.產品機構設計與結構評估 2年以下 普通

資料來源:經濟部工業局2018-2020 IC設計產業專業人才需求推估調查(2017/12)

調查單位:財團法人資訊工業策進會 產業推動與服務處

延伸閱讀: 2018-2020重點產業專業人才需求推估調查(完整版將於2018年2月上線)

2018-2020 面板產業專業人才需求推估調查摘要

本次調查針對產業鏈上游關鍵零組件及中游面板為調查範圍,如液晶、觸控面板、背光模組等製造領域。

一、產業趨勢對人才需求的影響

因應不分時間、不分地域之個人化攜帶式裝置時代來臨,全球顯示器市場發展將結合物聯網(IoT)趨勢、成為重要的人機溝通介面。業者朝開發輕薄、不易破、可彎曲、方便攜帶之軟性顯示器為主。

消費者追求更高畫質之顯示器產,面板應用由傳統PC、NB產品朝個人穿戴、公共顯示、家用、車載等方向呈高度成長。因應面板應用快速且高度發展,業者朝開發高對比、高色彩飽和度、快速反應之AMOLED與TFT-LCD顯示器。

針對地球暖化、環境永續,對節能產品之需求,業者朝開發高穿透率、低功耗、結構簡化、高效能之顯示產品。因應高影像畫質與節能顯示產品之追求,且AMOLED技術快速成長,未來人才需求將朝向AM/PM OLED元件研發/面板設計工程師等等。

基此,主流技術將從LCD開始,橫跨AMOLED、Micro LED 等新興技術。新興技術興起亦帶動新的關鍵職缺,如可撓式顯示製程研發工程師、顯示系統開發工程師,都是企業所急需補充的人才。

二、人才需求量化分析

顯示器產業應用廣泛且多元,未來主流技術將從LCD開始,橫跨AMOLED、Micro LED 等新興技術。今年整體景氣復甦,搭上18:9全螢幕手機熱潮,中小尺寸面板供不應求;另外大尺寸在高階液晶電視持續往高值化發展,也積極搶攻2020東京奧運商,故未來每年新增人才需求將上升。

依據調查資料得知,2016年顯示器產業產值為新台幣11,790.2億元、從業人員數為約13萬人,專業人才比率為30%。

依上述資料進行人均產值推估,預估2018年產值12,111億元,新增專業人才需求為約71人(持平值),以持平值乘1.05%作為樂觀值,以持平值乘0.95%作為保守值。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,分別為70人、210人到210人。

表1 面板產業專業人才之需求量化推估結果表


三、人才需求質性分析

本次調查依據面板產業未來3年趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握19項關鍵職缺。

表2 面板產業專業人才質性分析表

所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/
學類科系
能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
光學研發工程師(面板-研發類) 1.LCD/OLED面板光學模擬與設計
2.LCD顯示模組光學模擬與設計
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系2.物理學類
1.TFT-LCD顯示技術
2.基礎光學原理
3.LCD光學設計與量測
4.光學膜及偏光片評估與開發能力
2-5
普通
元件研發與面板設計工程師(面板-研發類) 1.TFT元件模擬,設計與電性測試
2.TFT陣列電路模擬與設計
3.TFT光罩設計
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系2.材料工程學類3.物理學類
1.TFT-LCD結構與製程
2.半導體元件物理
3.顯示元件模擬、設計與量測
4.顯示面板設計與量測
2-5
困難
製程整合研發工程師(面板-研發類) 1.TFT元件製程開發
2.TFT/LCD/CF等製程之技術模組整合
3.製程改善與良率提升
4.新產品導入
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系2.機械工程學類
1.TFT-LCD結構與製程
2.TFT元件特性
3.LCD顯示模式工作原理
4.整合各TFT/LCD技術模組
5.Color TFT-LCD材料與量測
2年以下 普通
電子電路工程師(面板-研發類) 1.面板驅動電路模擬與設計
2.掃描IC/信號IC/時序控制IC驗證開發
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系2.機械工程學類
1.TFT-LCD顯示技術
2.數位/類比電子電路硬體或韌體
3.熟悉FPGA,MCU設計及IC驗證
4.TFT-LCD顯示驅動電路
2-5
困難
機構設計工程師(面板-研發類) 1.模組機構設計與驗證
2.機構零件開發與認證
碩士/
機械工程學類
1.TFT-LCD顯示技術
2.Pro-E/AutoCAD繪圖軟體
3.機構設計
4.光學機構零件評估
2-5
普通
AM/PM OLED
元件研發/面板設計工程師(面板-研發類)
1.OLED元件製作開發
2.TFT/OLED電路模擬與設計
3.元件及面板特性量測
4.光罩設計與佈局
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系2.材料工程學類
1.OLED顯示技術
2.半導體元件物理
3.OLED元件模擬設計與量測
4.OLED 面板設計與量測
2-5
困難
AM/PM OLED
製程研發工程師(面板-研發類)
1.TFT 陣列元件製程開發
2.OLED元件製程開發
3.相關材料技術評估
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系2.材料工程學類
3.機械工程學類
1.OLED顯示技術
2.半導體元件物理
3.OLED元件結構與封裝結構
4.TFT Array製程整合
5.OLED蒸鍍或封裝製程開發
2-5
困難
AM/PM OLED電子工程師(面板-研發類) 1.OLED面板驅動電路模擬與設計
2.掃描IC/信號IC/時序控制IC驗證開發
碩士/
電子與光電(應用)(工程)系
1.OLED顯示技術
2.數位類比電路硬體或韌體
3.熟悉FPGA,MCU設計
4.OLED顯示驅動系統電路設計
2-5
困難
可撓式顯示製程研發工程師(面板-研發類) 1.軟性元件及材料應力分析
2.TFT 陣列元件製程開發
3.軟性材料技術評估
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系
2.材料工程學類
3.化學工程學類
1.軟性顯示結構設計
2.物理力學及應力應變分析
3.有機材料特性與印刷塗佈製程
4.軟性元件製程整合
2-5
困難
顯示系統開發工程師(面板-研發類) 1.面板控制電路設計與驗證
2.系統電路設計與驗證
3.系統電力設計與驗證
碩士/
電子與光電(應用)(工程)系
1.TFT-LCD與AM/PMOLED顯示技術
2.顯示面板驅動電路開發
3.熟悉FPGA、PCB等設計
4.軟、硬體與韌體之開發
2-5
困難
製程工程師(含製程
整合)(面板-工程類)
1.TFT/LCD/CF等製程維護與改善
2.TFT/LCD/CF等製程良率提升
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系2.化學工程學類
1.TFT-LCD或OLED顯示技術
2.TFT Array /CF / Cell/ OLED結構與製程
3.提升製程良率及缺陷分析
4.顯示元件製程設備基礎概念
2年以下 普通
製程設備工程師(面板-工程類) 1.TFT/LCD/CF等製程設備保養,維護與改善
2.TFT/LCD/CF等製程設備稼動率提升
3.新製程及設備評估導入
大專/
1.電子與光電(應用)(工程)系
2.機械工程學類
1.TFT-LCD或OLED顯示技術
2.TFT Array /CF / Cell/ OLED結構與製程
3.精密機械與自動化控制概念
4.設備維修與效能改善
2年以下 普通
生產管理工程師(面板-工程類) 1.TFT/LCD/CF等製程生產線生產規劃,控制與生產效能提升
2.TFT/LCD/CF等製程生產線人員管理與品質控管
碩士/
電子與光電(應用)(工程)系
1.TFT-LCD或OLED顯示技術
2.TFT Array /CF / Cell/ OLED結構與製程
3.生產效能提升,品質掌控能力
2年以下 普通
材料研發工程師(關鍵零組件-研發類) 1.光學膜/基板/顯示材料等配方開發
2.光學膜/基板/顯示材料等高分子設計與合成放量
碩士/
1.材料工程學類
2.化學工程學類
1.平面顯示技術
2.高分子設計與合成
3.材料物性/化性分析
4.材料導入與製程開發
2-5
普通
光學研發工程師(關鍵零組件-研發類) 1.導光板網點光學模擬與設計
2.背光模組模擬與設計
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系
2.材料工程學類
1.平面顯示技術
2.基礎光學原理
3.導光板光學模擬與設計
4.背光模組設計
5.熟悉Auto CAD
2-5
普通
製程研發工程師(關鍵零組件-研發類) 1.偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關製程技術開發
2.偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關材料評估與驗證
3.新製程設備之評估
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系
2.材料工程學類
1.平面顯示技術
2.了解偏光板/背光模組/玻璃等製作
3.PVA延伸/網點印刷與導光板射出技術
無經驗可 普通
機構研發工程師(關鍵零組件-研發類) 1.顯示器模組機構設計與圖面製作
2.機構零組件評估與驗證
碩士/
機械工程學類
1.平面顯示技術
2.熟悉Pro-E/AutoCAD繪圖軟體
3.機構零件設計
4.機構設計與3D繪圖
無經驗可 普通
製程工程師(含製程整合) (關鍵零組件-工程類) 1.偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關製程維護與改善
2.偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關製程製作良率提升
碩士/
1.電子與光電(應用)(工程)系
2.材料工程學類
3.機械工程學類
1.平面顯示技術
2.了解偏光板/背光模組/玻璃等製作
3.零件光學特性基礎概念
4.提升製程良率及缺陷分析
2年以下 普通
設備工程師(關鍵零組件-工程類) 1.偏光板/背光模組/玻璃等關鍵零組件生產設備之機台保養,維護與改善
2.偏光板/背光模組/玻璃等關鍵零組件生產設備之機台稼動率提升
3.協助新製程設備評估
大專/
1.電子與光電(應用)(工程)系
2.機械工程學類
1.平面顯示技術
2.了解偏光板/背光模組/玻璃等製作
3.精密機械與自動化控制概念
4.設備維修與效能改善
2-5
困難

資料來源:經濟部工業局2018-2020 面板產業產業專業人才需求推估調查(2017/12)

調查單位:經濟部工業局顯示器產業推動辦公室

延伸閱讀: 2018-2020重點產業專業人才需求推估調查(完整版將於2018年2月上線)

2018-2020 通訊暨物聯網裝置與設備產業專業人才需求推估調查摘要

本次調查聚焦於智慧手持裝置、行業用手持裝置、穿戴式裝置、五代行動通訊相關技術暨物聯網產品等相關製造業。

一、產業趨勢對人才需求的影響

通訊暨物聯網裝置與設備產業的發展,主要有3個趨勢。

 1. 行動終端微創新:物聯網時代來臨,行動終端功能面創新有限,創新應用服務驅動通訊產業變革,應用涵蓋廣泛而多元;智慧手持裝置跨界發展,與物聯網應用的多元載具進行互動,角色更形吃重。相關人才須具備產品硬體機構與電路設計能力、產品外觀美學與創意設計工藝能力、跨裝置使用者介面設計能力。

2. 5G技術應用服務:為實現物聯網應用服務、智慧城市,必須具備新一代寬頻網路環境;未來的寬頻網路需滿足行動運算、大頻寬、大連結、低延遲的需求。相關人才須具備通訊協定及軟體設計能力、天線與RF設計能力、新型態嵌入式軟體技術。

3. 人工智慧AI發展:多元垂直市場提升創新載具及共通性技術重要性;系統軟體技術及跨平台整合為共通性技術關鍵能力。相關人才須具備使用者體驗設計能力、運算思維能力、資料科學探勘/分析。

二、人才需求量化分析

受到智慧手持裝置在2013年產能爆發,人才需求急遽增加,但之後因市場逐漸飽和,業者營運轉趨保守的情況下,智慧手持裝置暨5G產業人才需求2016年呈現減少。

儘管智慧手持裝置自2016年進入技術盤整,但業者除維持既有營運規模外,因應物聯網及未來5G趨勢,也開始佈局新技術。預估2017年起人才需求可望微幅成長。

整體產業因物聯網應用多元化趨勢影響,業者因應物聯網產能增加,人才需求將有所成長。長期關注產業人才需求變化,國內廠商確因景氣復甦帶動產能,但也發現近期流失之人力無法即時因應產能需求,且有擴大的趨勢,故每年新增人才需求將上升,並逐漸成為影響職缺成長的關鍵因素。

依據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)等研究單位資料推估,2017年通訊暨物聯網裝置與設備產業產值為新台幣3,289,000,000千元、從業人員數為4,450人。依上述資料進行人均產值推估,預估2018年產值3,387,700,000元,專業人才為4,900人,新增專業人才需求為4,450人(持平值),以持平值乘(1+10%)作為樂觀值,以持平值乘90%作為保守值。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,為4,450人到5.400人。

表1 通訊暨物聯網裝置與設備產業專業人才需求量化推估表


三、人才需求質性分析

本次調查依據通訊暨物聯網裝置與設備產業,未來3年趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握10項關鍵職缺。說明如下表。

表2 通訊暨物聯網裝置與設備產業專業人才質性分析表

所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/
學類科系
能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
電路設計工程師 研究、設計研發、模擬與驗證電路等 大專/
電資工程學類
熟悉RTL數位電路設計/數位邏輯合成 (如 Designer Compiler)/瞭解C/C++語言/具備信號處理之基本概念 2-5
普通
韌體與驅動程式設計工程師 嵌入式系統整合開發;進行軟硬體模組開發測試及驗證;分析及解決系統問題 大專/
電資工程學類
 嵌入式系統、熟Linux操作環境 2-5
普通
機構設計工程師 機構設計分析與改善
新產品設計、零件尺寸設定。新零件配合模治具開發製作
大專/
電資工程學類
熟PRO/E開發工具、模具結構設計、產品測試/品管流程;測試流程管控/軟硬體驗證導入/規劃測試計畫與流程 2年
以下
電源設計工程師 研究電源、變壓器、電池充電技術,控制電路的規格設計、製造與測試 大專/
電資工程學類
熟AC/DC、DC/DC、Adaptor等電源電路及電源產品規格制訂/電源電路相關零件之可靠度分析 2-5
普通
程式設計開發(Framework) 工程師 Android Framework與Linux ernel/Driver的設計與開發
開發平台包括移動裝置(手機)及穿戴式裝置平台
大專/
電資工程學類
熟Google Android平台程式設計語言(如Java、Linux Shell Script、C/C++等);網頁技術(HTML、Java Scrip)/資料庫(MS SQL MySQL)/網頁程式(ASP.NET、PHP)/程式管理(Git) 2年
以下
射頻/天線設計工程師 平板,手機及消費型電子產品之天線設計
;天線性能量測與報告整理;前瞻性天線研究開發與執行
大專/
電資工程學類
熟RF射頻電路設計/天線分析與設計/測試、報告撰寫 2年
以下
程式設計開發工程師 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度 大專/
電資工程學類
熟悉Android Activity Layer, View, List View/Grid View, Gallery, XML, layout, Adaptor, 等介面API。 2年
以下
普通
軟硬體整合開發工程師 依據系統分析結果、規格所定內容,進行系統架構之設計 大專/
電資工程學類
熟機械製程與設備理論、系統整合運用(電子、電機及系統OS) 2-5
應用設計研發工程師 熟各平台創新應用設計如iOS/ Android、雲端等平台 大專/
電資工程學類
系統應用測試:軟體、硬體、網路、相容性、作業系統/問題除錯及分析/測試管理技能及新技術研究 2-5
系統整合設計工程師 熟硬體系統架構/ 電腦主機/網路/軟體伺服器系統整合規劃/建議書&專案文件撰寫/軟硬體成本估算/系統整合專案管理 大專/
電資工程學類
具備熟悉IT架構: networking, linux, storage (SAN & NAS), VM, cloud  無經
驗可
普通

資料來源:經濟部工業局2018-2020通訊暨物聯網裝置與設備產業產業專業人才需求推估調查(2017/12)

調查單位:經濟部通訊產業發展推動小組

延伸閱讀: 2018-2020重點產業專業人才需求推估調查(完整版將於2018年2月上線)

高成就,來自扎實的基本功

每天辛勤工作、拚死拚活,並不是保證高工作績效的方法。你身邊是不是有些人,「看起來」也不是那麼賣力工作,卻總是有方法可以達標?揮汗吃土式的工作方法,在現在這個數位化的時代,已經不能保證成功。從今天開始,你需要一套更全面、完整的方法來淬鍊自己!

在日本熱銷20萬冊,Amazon.co.jp排行 Top 1的《為什麼世界頂尖人士都重視這樣的基本功?》作者戶塚隆將,於日本知名私校慶應義塾大學經濟學部畢業後,服務於高盛銀行從事日、美、歐、亞企業併購顧問業務長達五年,再赴哈佛商學院取得MBA學位,轉入麥肯錫公司(McKinsey & Company)任職,現擔任CNEXT PARTNERS股份有限公司執行長。

高盛+哈佛商學院+麥肯錫公司,這三重經歷幾乎與「全球精英」畫上了等號。戶塚回顧自己在高盛、哈佛、麥肯錫的種種經歷,省思三者共通的基本概念、價值觀和工作態度。他發現,世界上儘管存在文化及民情的差異,但確實有一些共通的「基本功」,可以幫助所有職場人才累積實力,在機會來臨時成功出線。

高盛+哈佛+麥肯錫共通的「基本功」,可以大致彙整為下列四項:
  • 著重人際關係
  • 終身學習,淬鍊自我
  • 堅持展現每天的成果
  • 隨時隨地放眼世界
其中多為職場上的軟實力,對社會新鮮人、入社三年以下的菜鳥階級、有意向上提升的30世代,以及負責培養人才的管理階層都有助益。

投資人際關係,可能讓你獲得意想不到的報酬

在派對上找到創業夥伴    哈佛商學院的酒聚和派對活動非常多,甚至被人揶揄是Party School。為什麼哈佛商學院的學生絞盡腦汁,也要騰出時間和其他同學交流?因為大家非常重視投資寶貴時間來建立人際關係。美國知名購物網站鍍金集團(Gilt Groupe)的兩位共同創辦人,就是哈佛商學院的同班同學,同窗兩年成為她們的創業契機。

不要回避與前輩、上司喝一杯     在辦公室工作期間,其實很難與其他人交流,若想加強彼此的信賴關係,首先要離開辦公室,與對方共度寶貴時間,談論難以在辦公室啟齒的話題。在這種場合可能獲得對方的真心建議,甚至可以趁機窺見上司有別於平日的真實面貌,以增進彼此的了解。

不論多忙,一週至少和工作以外的人碰一次面     這對拓展視野及人脈十分有幫助。麥肯錫有許多顧問在日常緊湊的行程之餘,仍積極和公司外的人交流,因為顧問這種工作十分需要接收各種業界的知識和資訊。即便日後離開原有工作,積極與各方人士交換資訊及意見,一樣有助於尋找下一個職涯目標。

當個內外兼具的專業工作人

習慣思考沒有正解的問題   現實社會的種種問題不一定有正解,或者可以說,幾乎所有問題都沒有正確答案,所以自行設定課題,以邏輯導出結論很重要。哈佛商學院的MBA課程特別著重案例研究法,會把企業、國家、團體、組織或個人的實際課題納入課程,以案例研究的方式讓學生互相討論。教授不會單向告訴學生「正確答案」,只會像交響樂團的指揮一樣,幫助學生根據領悟展開議論。這個世上充滿了沒有正解的問題,想要成為一名成功的商務人士,平時應多關注社會的真實課題,以自己的觀點尋求答案。

麥肯錫式讀書法     網路和智慧型手機普及,讓資訊蒐集工作變得極度輕鬆、便利,但是要能從中理出自己的觀點、歸結意義,才能夠凸顯自己的 價值。那麼,要如何建構自己的觀點,形成個人見解呢?最有效的方式是在閱讀書本與報紙時,多花一點時間思考。麥肯錫日本分公司前任社長大前研一曾說:「讀完之後,要花三倍時間思考。」意思是說,如果一口氣讀完一本書需要兩小時,讀完後得花三倍時間,也就是六個小時沉澱思考。

活動身體,保持年輕     哈佛的學生和研究人員,都很喜歡在健身中心鍛鍊身體。在這裡揮汗如雨的人,不只是十幾二十歲的年輕人,五、六十歲的資深研究人員也有定期運動的習慣。保持身體健康、年輕,不論何時都有勇氣面對風險,並且燃起鬥志,迎接新的挑戰。三個訣竅可讓自己持續上健身房:1.) 刻意騰出時間 2.) 在身體變鈍之前適度運動 3.) 建立運動週期,但是不要勉強自己。

工作沒有成果,無論多拚,都是瞎忙一場

接下工作後,先達成目標共識     接下交辦的工作時,必須立刻和指示者達成共識,確定5W1H(對象、目的、時間、場所、理由、方式),並且和對方討論大致上的雛形。上司愈是忙碌,愈容易將眼前工作交給部屬全權處理,但有些工作連上司自己也沒有具體概念,這對接下工作的人來說相當冒險,而這種方式可以避免雙方產生誤解。

回信速度等於你的評價    立即回覆的情況在高盛司空見慣,這群忙碌至極、同時處理數宗複雜案件、行程被出差和重要會議塞滿的頂尖銀行家,回覆速度快的原因有三項:1.) 工作效率高的人本來就容易嶄露頭角 2.) 一般認為,愈專業的人回覆速度愈快 3.) 內部考核對回覆快的人評價較高。快速回信怎麼做,才能為自己加分呢?1.) 將回覆當成自我行銷的一次機會 2.) 若不能立即詳細回覆對方,可先以短訊通知 3.) 需要整理思緒時,先沉澱一晚再回信。

適時插進老闆行程的三項訣竅   想要有效執行「報聯商」(報告、聯絡、商量),工作關鍵在於插隊能力。具備適時插隊的能力,也表示你掌握了高效率工作術的關鍵。忙碌上司絕對不會回避適時插隊的同事或部屬,反而可能會因為你值得信賴,而對你產生好感,給予高度評價。適時插隊的技巧有三項:1.) 帶著自信插隊 2.) 隨時都做好準備 3.) 開門見山說重點。

當你的職涯爬升到一定位階之後,是否具備國際視野就變得非常重要。針對這點,戶塚隆將建議的是:將愛國心轉化成原動力,因為在必要時刻,它能為你和團隊帶來力量與信心。

想要當組長,就要在有機會獲得升任之前,展現出足以擔任組長的能力,想要當經理也是一樣。勤練職場的基本功,短時間也許無法為你帶來立即見效的益處,但是蘊藏五到十年之後,肯定能讓你和別人拉開距離。

作者:邱慧菁/天下文化副總監

延伸閱讀:
  1. 《為什麼世界頂尖人士都重視這樣的基本功?》(天下文化出版;2014/10/27)
  2. 《世界頂尖人士如何實踐這樣的基本功》(天下文化出版;2016/01/25)
  3. 《五項修練的故事》(合訂版)(天下文化出版;2017/02/24)

一線之隔人才資產變赤字

優質的人力曾經為台灣創造傲人的經濟奇蹟,今日台灣人反而憑藉著「教育普及、素質佳」向外移動。年輕人流行打工度假,藉著壯遊豐富生命;主計總處的調查亦顯示有七十多萬的高學歷台灣人赴海外工作,一時間「人才赤字」被認為是嚴重的國安問題。

其實三、四十年前,不也有一群優秀的大學畢業生往美國跑,「來來來,來台大,去去去,去美國」正是當時的寫照,之後他們帶著外國歷練回來,成為台灣經濟起飛的支柱。可見人才流動是好是壞,端視我們從什麼樣的角度來解讀,重要的是應先釐清台灣囝仔今日外移是何因,才能調整政策讓台材不再外用。

IMD:台灣潛藏人才外流危機

瑞士洛桑管理學院(IMD)2017年的世界人才報告出爐,台灣在63個評比國家中排名第23,與前一年名次相同,但從三大人才指標之變化則可發現,「人才準備度」進步5名,特別是「教育評比」項目,在所有國家中排名第二。但在「吸引與留住人才」指標表現停滯,其中「人力外流」項目更退至47名;「攬才與留才在企業的優先順位」排名第38名(詳表一)。可知台灣人才素質佳正是我們的優勢,但因國內市場規模有限,使得具競爭力的人才想向外發展。

表一 我國人才競爭力指標排名變化

項     目 2016年 2017年 變化
人才競爭力總排名 23 23
投資與發展人才 28 25
 ‧ 企業重視員工訓練 17 10
吸引與留住人才 26 26
 ‧ 攬才與留才在企業的優先順位 36 38
 ‧ 人才外流 45 47
 ‧ 對外籍技術人才的吸引力 51 44
人才準備度 27 22
 ‧ 學校重視科學教育 15 10
 ‧ 外籍大專以上學生移入 20 12
 ‧ 教育評比 6 2

資料來源:經濟日報2017年11月22日刊載之「IMD:台灣有人才卻無力留才」一文 註:━排名持平 ▲排名上升 ▼排名退步

人才外流≠人才流動

人才流動(Brain Circulation)與人才外流(Brain Drain)不同,人才流動是有人才回流(Brain Gain)的可能,不過英國牛津經濟研究院早於2012年便預測,台灣恐在2021年成為全球最缺人才。OECD在2013年的一項調查也發現,各國專業人才外移,以台灣最嚴重,比率占外移人口的61.1%,居世界第一。可見外國專業機構並不認為「台材外用」,只是單純的人才流動。

2017年8月,美國《時代》雜誌以「台灣人才嚴重流失,中國受益」為題進行討論,其將台灣人才的流失,解讀為大陸試圖以經濟力換取政治影響力。認為大陸藉著提供優惠的創業與就學條件,吸引台灣人西進,以爭取年輕世代對大陸的好感與認同。正因如此,「人才外流」議題被視為國安問題看待之。

但從主計總處的估算可知,雖然2005年至2015年海外就業人口從34萬增加到72.4萬,十年間多了一倍。不過赴大陸工作者占海外就業人口的比重卻由85%降至58%,且近年來有負成長趨勢。東南亞則是第二高的海外就業地,這是因為大陸經濟成長放緩,不再維持每年8%的增速,但東協國家則迭有進展使然,顯見台灣人是根據市場潛力選擇海外發展區域,不完全只考量現實利益。

薪資缺乏競爭力

《天下》雜誌2014年的「人才調查」指出,造成人才外流的三大原因,以「薪資沒有競爭力」為首,次為「企業缺乏育才與留才配套策略」,與「周邊國家(如中國、新加坡)更積極搶才」。

事實上扣除消費者物價指數之實質薪資,近十年是負成長,-0.04%。美國專業諮詢公司Tower Watson所做的2015-2016年亞太薪資調查,也證實台灣在初級技術專才的薪資雖高於大陸和東南亞,但中高階管理人則遠低於大陸、印尼,甚至趕不上泰國、馬來西亞和菲律賓。在內有推力,外有拉力的狀況下,良禽擇木而棲,在自然也不過。

人才斷層隱憂浮現

台灣當前的人才危機,不止於外流問題,且有高階人才缺如隱憂,君不見105學年全國有64個碩博士班沒人註冊就讀,即便是頂尖大學的博士班,註冊率也在八成以下,令人憂心日後恐出現人才斷層現象。

儘管台灣每一千人中,就有1.48人就讀博士班,比率高於日韓,幾乎與英美國家相當。不過因台灣企業以中小規模為主,業界能容納之博士數量有限,同時受到大學減招影響,教職飽和,就業供給大於需求,降低國人攻讀博士意願。不過如此反陷台灣於人才淘空之境,既有五十多萬的高學歷者在海外就業,還有博士減量計畫,將影響整體產業升級與創新能量。

固然大家都知道人才培育應配合國家整體產業趨勢,但教改20年來,大幅放寬高教窄門後,人力素質雖因之提高,但也由於人文社會畢業生快速增加,與產業發展形成落差。

以近十年來說,包括碩博士生,理工科減少7萬人,占全部學生比例從49%降到42%,少了7%;社會類學生反而增加4%,達39%;同時人文類也增加3%,為19%。使得人力供給失衡,不僅造成產業轉型延宕,並驅使部分人力向海外發展。

教育政策不應只有「減法」思考,統一刪減各校招生名額之作法,無助於問題的解決,須有更細緻的高階人力養成規劃,才能避免人才斷層危機。除此現階段想吸引人才回流,最根本的是請雇主們將員工視為資產,和一起打拼的伙伴分享成長的果實,企業得到的不只是績效,而是永續經營,也是台灣囝仔能留在這片土地安身立命的基礎。

作者:林昭禎,國家政策研究基金會副研究員
(本文內容為作者個人觀點,不代表本部立場)

跟上時代的人力資源管理

長久以來,「看不到業務價值」似乎是HR背負的原罪,「如何展現自己的工作價值?」也是每個從事HR夥伴或多或少思考過的大哉問。對於企業來說,HR更不能只是行政事務的執行者,而是要能夠在組織變革或發展策略扮演要角。

其實,人力資源工作,比你我想像中都複雜許多。許多企業已經要求HR要從人力資源專家提升到策略夥伴,但是隨著經濟型態與商業環境的快速變革,勞動力比以往任何時代更具流動性、更多樣化、也更加缺乏,策略夥伴的角色在不知不覺間又已經不足以應對大環境的挑戰。根據資誠2017年全球企業領袖調查報告,有72%的企業CEO認為「人員問題」是首要挑戰,也可以看出企業對解決組織、領導力、人才、激勵和文化問題的需求變得日趨強烈。

如今,iPhone已經擁有3D臉部辨識功能,加上Siri現在也能夠以語音與人對話,如果一個HR還是只做著:上網搜履歷、評估員工是否符合職位要求、安排員工新人訓、計算考勤薪水、辦理勞健保......等基礎性和事務性的工作,那就真的需要緊張一下了。因為在未來,絕大部分這類型的工作會被機器或人工智慧取代;你還在想著和同行競爭的時候,你的對手已經是機器和各種軟體平台。唯一不會被取代的,便是機器人無法做到的事情,如:與員工深入溝通、同理員工感受、視情境提供組織人力策略等。

資誠透過與各大企業CEO訪談而提出了以下四個關鍵領域,是未來HR專業人士需要投注影響力的重點:

重點一:協助塑造信任文化與雇主品牌

新世代員工普遍認為工作意義比薪資更為重要,因此提供員工工作的意義感,並透過透明、多元與開放的文化已成為企業求才與留才最重要的任務之一。建立對組織的信任不但能夠提高員工的敬業度,同時也可改善業務績效,而HR於這個過程中是至關重要的溝通橋梁,幫助組織制度及文化能夠更貼近民心。

重點二:建立人才庫及推廣接班人計畫

人才的取得有兩種管道:Build (從內發展/培養) 或 Buy (從外招募)。未來在人才市場上「購買」適合組織的領導者將日益困難,從內部「培養」將是成功的關鍵。因此HR需要像管理產品和服務的供應鏈一樣,建立一套嚴謹又有效率的方法來管理和發展組織內部人才庫,貫穿人力規劃、人員招募及績效評估等各個環節。

重點三:應用大數據分析人力資源活動

大數據如今已經在行銷、研發、IT、財務等領域都發揮了關鍵性的變革,HR部門也應該從資料與數據分析中獲取價值,將這種以事實為基礎的科技趨勢應用在各項人力資源活動當中,幫助人力資本的相關決策。

重點四:診斷組織管理流程驅動高績效

隨著科技發展,新的商業模式與工作內容不斷產生,企業越來越意識到許多傳統的管理方法,包括薪酬、績效管理和人員發展,已經無法帶來廣泛且系統的影響。未來HR部門需要重新設計整體工作框架與流程,將資源集中挹注能夠直接影響業務績效和組織戰略的地方,成為組織變革中關鍵的趨動力量。

未來在等待的HR人才

一些世界知名企業的人力資源部門,如:Google、Apple或GE等都開始重新關注HR的思考和運作方式,近年來也逐漸看見成果,這些實踐都說明著同一件事:世界正在向新一代人力資源管理邁進。新一代人力資源管理在策略、流程、組織設計和能力要求方面都跟過去有顯著的不同。HR必須從原本以能力或活動為導向的模式,轉為以自身績效與結果為導向的新思維。人力資源管理不再聚焦於「做什麼」,而是更關注「做出什麼」,HR必須學會從業務的角度思考問題,如:未來三到五年之內公司將走向何方?客戶和投資者對公司業務的期望是什麼?達成這些目標對人才和組織的要求是什麼?如何管理公司資源以改善財務績效?

改變經常伴隨著痛苦,但是面對變幻莫測的未來世界,不是迎頭趕上,就是淘汰出局。面對這樣的局勢,也許有些人會嫌麻煩或感到害怕,但不妨換個角度想一想,現在這種情勢,不正為HR提供了一個絕佳機會,可以跳脫長久以來的困境,打破人力資源單位遺世而獨立、不食人間煙火的形象?調整自己腳步,跟上世界轉變的速度,擁有夠「潮」的HR,是所有企業目前最需專注的一項功課之一。

作者:林瓊瀛 / 資誠聯合會計師事務所人資長暨資誠企業管理顧問股份有限公司執行董事

延伸閱讀:
  1. 企業HR必修七堂課
  2. 科技衝擊 全球員工面臨重新學習
  3. 未來已來 資誠機器人流程自動化(RPA)團隊正式成軍
 (本文內容為作者個人觀點,不代表本部立場)

2018-01-05

2018 Contact TAIWAN國內外攬才活動參與意向調查

為協助國內企業因應國際新競局,加速提升研發與海外布局能量,行政院已擬訂外國專業人才延攬及僱用法,並於2017年10月31日立法通過。

經濟部投資處為協助國內企業延攬海外人才,委由外貿協會建置找人才、找工作,政府免費媒合平臺-Contact TAIWAN攬才單一入口網 (https://www.contacttaiwan.tw)。至2017年12月止,已有1,143家我國廠商加入會員、研攬海外人才達7,833人,來自超過60個國家,並提供超過16萬人次之媒合機會。

國內部分,2017年度已辦理6場僑外生在臺就業媒合會,共計696位僑外應屆畢業生以及211家國內企業參與 (僑外生中有19 %印尼籍、14%馬來西亞籍、10%越南籍、8 %印度籍、4%泰國籍,其餘來自香港、宏都拉斯、美國等56個國家或地區),提供僑外應屆畢業生與我國企業一對一媒合面談,共同為提升臺灣經濟動能注入新血。



國外部分,除於日本東京辦理企業與人才一對一媒合會,共計337位日本人才與我國企業面談,後續已協助10家企業成功延攬20位海外人才外,另於印度(清奈與孟買)、美國(加州)辦理媒合活動,印度22家、美國28家企業參與,提供我國企業海外攬才多元管道。



外貿協會Contact TAIWAN服務團隊規劃於2018年1月開始,透過拜訪企業等方式,為企業提供攬才客製化服務,敬請加入Contact TAIWAN企業會員,及填寫國內外攬才活動參與意向調查(1月19日截止),以進一步了解活動資訊,將有專人與連絡窗口聯繫。此外,外貿協會將依調查結果規劃2018年度攬才相關活動,包含15場主要目標大學校園職涯講座暨媒合會、2場企業說明會、以及海外攬才團…等。為臺灣企業延攬海外專業人才提供更多元管道,讓海外人才為臺灣企業成長添加新動能。


資料來源:外貿協會(廣告)