2010-05-24

2010-2012半導體產業人才供需調查報告摘要

  經濟部工業局為掌握半導體產業之關鍵專業人才(研發、工程類)供需情勢,在2009年委託資策會專案支援處進行2010~2012年半導體產業人才供需調查,調查範疇包括設計、製造、封裝、測試次產業。

  本調查藉由產業趨勢分析、廠商問卷調查、深度訪談等方式,預估2010~2012年產業人才需求;另一方面則透過教育部高等教育整合資料庫,推算2010~2012年人才供給情形。依據人才求供比(新增需求除以新增供給)計算之產業人才供需指標顯示,不同景氣預測情境存在不同人才供需情勢。在景氣樂觀情勢時,2010~2012年人才需求強烈而顯示供給不足;若在景氣持平成長情勢時,2010~2012年人才供需均衡;而在景氣保守情勢時,人才供給極充裕。

  2009年半導體產業科技人才供需推估調查之結果與2008年有許多相似之處:其結果均顯示,半導體產業發生供需失衡的主要原因在於專業人才「質」及「量」並無相同的提昇。此外透過質性分析的結果我們也發現,多數廠商對於新進人才傾向聘用有工作經驗的人才,在學歷需求上偏好碩士與學士,在科系需求上偏好相關科系,在學校需求上偏好國立知名大學。各次產業主要職缺及其專業技能需求請參見下表。
次產業 主要需求職務 專業技能需求
IC製造系統設計工程師1.系統設計與驗證
2.系統設計
3.架構設計
韌體工程師1.Firmware Programming
2.USB Firmware Programming
3.Boot Loader Programming
IC製造設備工程師1.設備基本原理與操作
2.自動控制等相關知識
3.問題分析與解決
4.3基礎電子電路
5.製程技術的基本概念
製程工程師1.製程技術基本概念
2.問題分析與解決
3.半導體廠工業安全通識
4.專案管理
5.缺陷(Defect)分析工具與技術
IC封裝設備/自動化工程師
製程工程師
1.材料力學與特性
2.封裝熱傳學
3.焊線技術、封膠、化學處理
4.晶粒切割技術、黏晶
5.電子電路學
IC測試測試工程師1.測試程式語言
2.電機工程
3.程式語言

本調查因應未來三年人才供需情勢,提出之人才發展對策如下:

1.加強產、官、學界溝通與協調,從實務需求的角度與學術課程相互配合,以縮短學術與實務上的落差,使學校課程與產業技術職能緊密契合。輔以專業職能之課程規劃,培養提升半導體業競爭力之優質人才。

2.透過工業局半導體學院在現有基礎下,進一步針對未來重點領域(如電子書、太陽能、LED TV等),進行相關人才需求調查,並制定各培訓單位的主要課程結構與方向,培訓未來產業發展所需人才。

3.針對不同次產業之人才培訓重點如下:
次產業 主要職務 培訓對策
IC設計 韌體工程師
系統設計工程師
提供軟硬體設備供學員學習韌體設計、載體設計及系統與架構設計,並鼓勵學員創造與實作。
IC製造 設備工程師
製程工程師
人才培訓除設備操作練習外,分析與解決問題的獨立思考能力亦是重點。
IC封裝 設備/自動化工程師
測試工程師
其專業多以晶粒切割技術、機電整合、封膠、焊線、化學處理等技術,為輔育學員適配產業界需求,課程設計可加強實境機台操作情境,提供學員練習操作。
IC測試 測試工程師 專業技能需求為測試程式語言及系統操作,培訓單位之課程設計可針對業界所需開辦C、Perl、VB等程式語言與系統操作專業課程。
資料來源:經濟部工業局(2009)。2009~2011台灣產業科技人才供需調查報告。
資料整理:工研院產業學院 陳明訓

沒有留言:

張貼留言