2011-06-29

2011-2013半導體產業人才供需調查報告摘要

經濟部工業局委託財團法人資訊工業策進會專案支援處進行年度半導體產業人才供需調查分析,調查範疇包括:IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試等次產業。

一、產業趨勢對人才需求之影響
根據行政院科技顧問組的《產業科技人才短期供需重點調查推算分析》報告指出,未來3年我國重點的高科技產業,在半導體、顯示器、數位內容產業、通訊產業方面,人才需求增加的情形將會更加明顯。依本調查結果顯示半導體產業在2010年之人才供需有失衡的情形,而2011-2012年之人才供需則為平衡。
2010年半導體計畫產業人才供需調查乃針對該產業專業人才的供需變化進行分析,顯示各國積極振興經濟景氣同時,人才需求也顯上揚,2010年在IC設計、製造、封裝、測試等四項產業皆為正成長,其中臺灣又以IC製造產業產值與專業人才需求數提升最多。

二、人才供需量化分析
半導體產業專業人才供需方面,在樂觀景氣情況下,2011年之人才供給極不足;而由於2011年已大量新增人才,因此在2012-2013年景氣持平時人才供需充裕,並無人才供給不足的問題。

表2 半導體產業2011~2013年人才供需推估
年度
2011
2012
2013
景氣情勢
樂觀
持平
保守
樂觀
持平
保守
樂觀
持平
保守
供需情形
人才
極不足
人才
極不足
供需
均衡
人才
極充裕
人才
極充裕
人才
極充裕
人才
充裕
人才
極充裕
人才
極充裕

三、關鍵職務需求分析
本調查分析顯示廠商對於新進專業人才傾向聘用有工作經驗者;在學歷方面IC設計與製造業偏向聘用大學以上高學歷人才或是有工作經驗之人才,IC封裝與測試業則以大學生為主要需求;廠商招募主要管道以「應屆畢業生」、「國內同業攬才」及「內部升遷」為主;而招募遭遇的困難有「學校培育體系,缺乏相關實作經驗」、「希望需求人數與實際可招募到的人數有落差」及「學校培育體系,缺乏完備之相關知識」。

此外降低學用落差方面,大部分廠商支持利用專案或是實習方式加強學生理論與實務之結合。也期盼政府在海外人才延攬上,訂出明確法令規定提供業界依據,以增進我國半導體產業競爭力。各次產業主要職缺及其專業技能需求請參見下表。

表3關鍵職務及其主要技能需求
次產業
主要需求職務
專業技能需求
IC設計 驅動程式設計工程師
  1. Driver Design
  2. USB Driver Design
  3. Wireless Device Driver
韌體工程師
  1. Firmware Programming
  2. USB Firmware Programming
  3. DSP韌體設計
布局工程師
  1. 類比電路設計
  2. 布局驗證(DRC/LVS/LPE)
  3. ESD靜電防護
IC製造 設備工程師
  1. 設備基本原理與操作
  2. 真空系統
  3. 基礎電子電路
  4. 製程技術的基本概念
  5. 半導體廠工業安全通識及設備工安緊急應變能力
  6. 問題分析與解決
製程工程師
  1. 製程技術基本概念
  2. 缺陷(Defect)分析工具與技術
  3. 機台端的配管系統
  4. 半導體廠工業安全通識
IC封裝 設備/自動化工程師
  1. 晶粒切割技術、黏晶
  2. 焊線技術、封膠、化學處理
  3. 電子、電路學導論
  4. 前段封裝材料性質與IC封裝熱傳學
前段製程工程師
IC測試 設備工程師
  1. 基礎電機工程、機械工程(分類機、針測機)
  2. 測試系統規格
  3. 分類機、針測機整合
測試工程師
  1. 電機工程(電氣特性、雜訊抑制、接地、遮蔽等)
  2. 程式語言(C語言、Perl、 Visual Basic等)
  3. 測試程式語言

資料來源:經濟部工業局(2010),2011~2013半導體產業專業人才供需調查。
資料整理:工研院產業學院 陳慧珊

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