2015-02-10

2015-2017智慧手持裝置產業人才需求調查報告摘要

智慧手持裝置一般定義為採用高階作業系統(如Android、iOS、Windows-based等),可連上App Store,讓使用者自行下載內容或應用程式的手持裝置,目前常見的產品如智慧型手機(Smart phone)、平板電腦(Tablet Computer)。隨著智慧手持裝置市場成長趨緩,業者開始尋求新的發展機會。首先是根據特定行業需求,開發利基型的智慧手持裝置產品,如物流手持裝置、行動收銀機、車載裝置等。其次則是發想出新規格,開發新型態產品,如智慧手錶、智慧眼鏡。因此,若以產品定義來看,調查範疇涵蓋既有的智慧手持裝置、行業用手持裝置、穿戴式裝置。

一、產業趨勢對人才影響

茲將影響人才需求的因素臚列如下:
首先是通訊技術持續演進,透過個人網路(PAN)、區域網路(LAN)、都會網路(MAN)到廣域網路(WAN)的全方位覆蓋,邁向萬物聯網(Internet of Everything;IOE),如何滿足多模網路融合與測試需求,以及有線與無線無縫覆蓋,相關通訊技術能力需求大幅提升。

其次,智慧手持裝置應用情境將由個人場域延伸至家庭及萬物聯網,衍生出新型態裝置(如穿戴式)與物聯網裝置的需求,進而帶動新的軟硬體創新技術需求,例如機構設計、軟硬體整合能力、系統架構設計能力等。此外,由於物聯網不僅在於硬體開發,更重要的是解決方案,必須針對特定領域如車載、醫療照護、工廠、金融、物流等進行設計,因此衍生出跨業整合與理解能力需求。

第三項趨勢在於受到新型態裝置與應用興起的帶動,使用者介面由被動式走向互動式,單一裝置使用介面走向跨裝置互動使用介面與多裝置共通使用介面,促動使用者的體驗設計需求,須能運用情境感知技術,依使用者偏好需求主動做出回應。

最後一項趨勢在於網路服務結合軟硬體,啟動創新經營模式,所帶來的人才需求。業者為了擺脫單純硬體製造、陷入規格或價格競賽的困境,開始積極運用現有設備或開發行業用手持裝置,整合內容業者與雲端平台,建立創新加值應用,強調軟體+硬體+服務。

二、人才需求量化分析
依據2014年調查結果也可看出智慧手持裝置產業對各類人才需求的比例分布,研發類職缺佔78%為大宗,專案管理類職缺11%,銷售服務類職缺佔7%,顯示研發工作仍為企業持續投資的領域(工研院資通所,2014/10)。若僅就研發類職缺進行觀察,2014年硬體研發類佔45%,軟體研發類佔42%,兩者比重相當,創新設計類佔9%,系統整合類佔4%,顯示業者目前主要仍以軟硬體分開的角度投入研發,在創新設計與系統整合類這兩方面的投資尚待提升。

在硬體研發類職缺中,2014年企業對於機構設計與電路設計人才需求較大,系統測試/品管則為首次躍升至第三名,顯示企業因應系統整合需求,提高對於系統測試/品管的人才需求。至於射頻/天線設計人才,所佔比重漸減,但仍維持一定需求。

在軟體研發類職缺中,2014年軟體測試與排名首位的前端HTML5網頁設計不相上下,顯示企業對於軟體測試的重視漸增。APP程式設計人才需求排名較去年下滑,顯示企業內部對於單純APP開發人才的需求漸減。

三、人才需求質性分析

人才需求之質性調查結果
關鍵
職缺
人才需求條件
工作內容
簡述
基本學歷/
科系背景
能力需求 基本工作年資 人才招募難易度 海外人才延攬需求
機構設計 規劃零件組成,評估零件與材料,測試產品結構強度,設計模具,以利後續生產 碩士/
機械、機電整合
熟悉力學、機構學、靜力學、動力學、機構設計、Pro E、Auto CAD、Solid Work及其他三D繪圖軟體,對空間、圖形有概念,有看圖與做圖的能力 1年以上
電路設計 智慧手持裝置中各類電路與布局設計 碩士/
電機、電子
熟悉智慧手持裝置各式IC電路與模組設計,具備電路模擬軟體、電路佈局軟體使用能力 1年以上
前端HTML5網頁設計 設計、開發新的網路程式及界面、服務端設計 碩士/
資工、資管
熟悉AJAX、JavaScript、HTML5、CSS3等網頁設計技術,了解使用者介面者設計與視覺設計所需之原理與技術。 不拘
軟體測試 負責測試程式撰寫,訂定測試流程,執行產品測試,執行故障排除 學士/
資工、資管
熟悉自動化測試工具、程式語言C、C++、VB等。具備跨部門溝通能力、測試報告撰寫能力。 不拘
韌體與驅動程式設計 撰寫硬體相關之韌體程式、系統軟體、裝置控制程式、驅動程式、網路應用程式、數位訊號處理程式等 碩士/
電機、電子、資工
C語言、Assembly、處理器與微控制器架構知識、嵌入式軟體概念與程式撰寫能力 1年以上
系統測試/品管 根據產品規格需求,訂定測試計畫、建置自動化測試程式,進行產品軟硬體整合測試 學士/
電機、電子資工、工工
熟悉自動化測試工具,具備程式語言、處理器或微控制器架構知識。具備跨部門溝通能力、測試報告撰寫能力。 1年以上
射頻/天線設計 規劃及設計RF通訊系統及相關介面,包含整合或設計RF IC 與RF模組及天線其它相關元件等工作 碩士/
電機、電子、通信學類
天線機構設計,無線通訊系統RF電路設計,且暸解無線通訊產品相關法規及標準 1年以上
後端網頁程式開發 網站後端程式開發與
網站前後端程式整合
碩士/
資工、資管
熟悉Linux、C++、PHP、Python、MySQL,具備軟體系統開發、網路程式設計、資料庫程式設計等能力 1年以上
BIOS設計開發 嵌入式作業系統與驅動程式研究開發,BIOS相關應用程式與軟體工具開發 碩士/
電機、電子、資工
熟悉嵌入式軟硬體、Windows/Linux 作業系統架構,具備韌體程式、C/C++、Assembly等撰寫能力 3年以上
工業設計 產品造型外觀設計 碩士/
工工、工設
針對銷售地區各地文化、購買族群習性,區別客層差異性,搭配智慧手持軟體特色之裝置造型設計能力 1年以上
資料來源:本調查整理

比較全球趨勢所帶動的職缺需求以及問卷調查得到的職缺需求,可將台灣智慧手持裝置產業職缺類型分為三類。第一類是立即需求型的職缺,這方面的職缺主要是全球趨勢與台廠調查一致的職缺需求,如機構設計、電路設計、韌體與驅動程式設計、前端HTML5網頁設計、後端網頁程式開發、工業設計等六項。這類人才需求係企業為趕上全球產業發展趨勢所衍生的人才需求,大多較偏企業實務運作,或者是快速成長領域所衍生。其所面臨的問題在於,企業於該項技術發展比學界快且較為完整,但又欠缺足夠人才。有關此類人才需求的因應對策在於,可依據產業需求、甚至直接由業界提供,製作成教材。並由業者主導推動產學合作開班,推動學校教授推出實作專題課程,後續並應協助學生展現其專題實作成果,並促進產學人才媒合。

第二類為長期/基盤型的職缺,這方面的職缺源自於台灣本身人才與產業環境特性,長久以來及較為欠缺,如射頻/天線設計、系統測試/品管、軟體測試、BIOS設計開發等四項。事實上,這些領域在學界都已建立不錯的基礎能量,但受到整個社會就業風氣影響,且這些職缺本質上較具深度,需要長期培養。有關此類人才的因應對策在於,應積極運用學界在這些領域的能量,由學界主導,再藉由產學互動製作教材與進行開班授課,同時透過企業提供實習機會,讓這類型人才可順利接軌至產業界。

第三類為台灣產業有待引發需求的職缺。這類職缺是根據全球趨勢所推演出來的需求,但在本調查中,台廠在這方面的需求仍不高。如使用者經驗開發、Frame程式設計、資料探勘等三項。由於台廠長久以來以硬體開發見長,大多偏向於單一產品的開發,業務型態偏代工,對於人才需求走向影響甚鉅。不過隨著未來產業發展趨勢,台廠也開始思考轉型,跳脫硬體思維與單一產品開發,轉而強調開發軟體加硬體加應用服務的整體解決方案。有關此類人才需求的因應對策,建議應結合產業界實務與學界先進觀念,透過建構平台以吸引產學雙方進行交流,透過觀念變革進而提高企業對此類人才的需求,隨著學界的供給也跟上來,始能形成正向循環。

資料來源:經濟部工業局2015-2017智慧手持裝置產業專業人才需求調查(2014/12)

調查單位:經濟部通訊產業發展推動小組

資料整理:吳慧玲/工業技術研究院產業學院副管理師

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