2015-03-09

2015-2017電子用化學材料產業專業人才需求調查報告摘要

本調查範疇主要以半導體構裝領域電子用化學材料業者為主。根據高值石化產品技術開發與輔導產業推動辦公室的產業定義,包含(1) IC載板、(2)導線架、(3)模封材料、(4)銅凸塊、(5)錫球、(6)線材、(7)導電膠、(8)黏晶材料。整體半導體構裝產業結構成如圖1所示。調查的材料除上述終端材料產品外,還包括更上游的原材料,例如BT樹酯,蝕刻劑、光阻劑、顯影劑等,主要材料產業分類如圖一所示。

而本次調查對象除了供應端之人才需求外,也針對使用端對於上述材料人才搭配的需求一併查詢,主要在於材料產品須採以技術提供解決方案為導向,供應端與需求端(或稱使用端)皆需要有能相互溝通的語言、技術背景及觀念,才能使材料特性充分發揮,更能使國產材料供應商順利進駐下游市場。

資料來源:本調查整理(2014/12)
圖一、台灣半導體構裝材料產業範疇

一、產業趨勢對人才影響
近年來由於智慧型手持式裝置盛行,產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C匯流,促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率,因此半導體除了傳統封裝製程外,構裝方式必須考慮先進製程,致使構裝材料包括IC的載板、導線架、連接線材與模封材料等都需要面對更精密的規格挑戰,面對未來先進構裝趨勢演化與構裝材料的需求方向,國內材料供應商在人才的晉用與發揮上除了需要專業外,更需要跨領域的溝通才能完成任務。

從市場範圍而言,半導體構裝材料包括承載用IC載板、導線架、連接用線材、模封材料、錫球以及其他耗材。市場規模估計2014年全球構裝材料在產值190億美元中,IC載板的比重佔40%為最大,其次是線材與導線架,兩者所佔比重伯仲之間,大約在18%~19%,主要在於成本價格的變動使然,因為製作線材的原料黃金漲幅變動劇烈,加上構裝產品市場不斷擴張,對於導線的需求量亦同步增加,影響構裝廠的材料成本極大。為了降低成本,構裝供應商紛紛尋找銅、銀等其他替代品,構裝廠與供應商的溝通也需要靠具材料背景的語言才能達成共識,也因此對於材料人才逐漸重用。

未來半導體構裝成本不僅在製程技術也還包括製程用關鍵材料。先進2.5D/3D IC構裝的關鍵材料包括(一)重分佈層(Redistribution Layer簡稱RDL)為有機介電材料(Organic dielectric)、鈍化材料(passivation material),包含:多層介電材料(Multi-layer dielectric material)以及感光性絕緣高分子材料(Photosensitive isolation polymer);(二)黏接材料(Bonding Material)包括:暫時性接合材料以及永久性接合材料(Temporary bonding /Permanent bonding);(三)低熱膨脹係數增層材料(Low CTE build-up material);(四)晶圓級非導電性底部封裝材料(Wafer-level NFU/NCF/NCA underfill)(五)CIS(CMOS Image Sensor)用玻璃封裝材料以及(六)內埋或種子層沉積製程用電鍍材料(Barrier/seed layer deposition with Electroless plating)。

整體而言,先進構裝用關鍵材料目前大多掌握在日商手上,除了沿自於過去的使用忠誠度外,在新的先進構裝時代來臨時,並非國人無能力研發,而是失掉Design in或解決方案的商機,主因在於國內內需市場不夠大,儘管過去有新一代產品需求出現,對我國下游終端產品設計業而言,在講求快速占領市場的壓力下,也無能力、更無暇採納國內新進業者的材料產品,因此對上游材料供應商而言仍然挹注不夠。另外,材料占構裝成本比重低,但卻須要具高信賴度,業主與構裝廠替換意願低,材料因而不易被取代。但近幾年構裝廠為降低成本以及新世代構裝技術起步,漸漸傾向採用國產材料。第三,全球半導體構裝主要為台商,未來國內材料供應商產品將與國際大廠競爭,除高薪聘用國內研發人才外,也須防範專利的侵犯,是為我國材料人才與跨領域應用人才佈局的主要需求因素。

人才範圍除了需注重材料或化工的本科系外,材料與元件的應用、以及元件需要什麼樣的材料規格才能發揮其功效溝通,還需要跨領域的人才多方溝通,而產品的穩定性以及測試認證與行銷等也都是重要的人才。

從以上的論述歸納未來三年先進構裝所需之材料產業趨勢,除了傳統的/單純的材料供應外,更將強調材料與下游構裝製程技術的整體解決方案,對於掌握在外商的材料方案,建議從台灣招募研發人才並調派現有研發人才支援,且現有人才需要培訓,而這類的關鍵人才主要在研發主管與工程師、以及最重要的應用工程師,在構裝廠為降低成本以及迎接新世代構裝技術起步,漸漸傾向採用國產材料,建議國內供應商更應以量產製程工程師以及現場的設備與測試工程師的人才儲備為優先考量,以增加產品的穩定性。當外商為就地供貨以及分散單一生產地風險而在台設廠時,必將與國產材料產品競爭,此時更需要法務相關人才支援。

表一、未來三年重要產業趨勢摘要
未來三年重要產業趨勢 對企業動態的推論
產業驅動因素 內容說明 驅動因素發酵
時間 地點
提昇國產材料產品的使用率 目前先進構裝技術,下游構裝廠大多使用進口關鍵材料,需要提昇國產材料產品的使用率以及加強產品銷售。 2016~2017 台灣與全球 業者將自行投資導入新材料之研發線
業者需要材料與電子整合能力人才
業者需要行銷業務能力之人才
資料來源:本調查整理(2014/12)

二、人才需求質性分析
產業趨勢對人才影響分析,預測發生時間大約在2015~2016年起步。其中的驅動因素之一是:構裝用材料大多掌握在外商,國內廠商只能做替代品或降低成本之備援,我國材料技術人才並不輸給國外人力,僅從國內招募即可滿足,需求仍以材料化工類本科系為主。驅動因素之二是:材料占構裝成本比重低但卻須要具高信賴度,業主與構裝廠替換意願低,材料因而不易被取代,但構裝廠為降低成本以及新世代構裝技術起步必須保有產業技術先機,漸漸傾向採用國產材料,並可以掌握交貨期與品質,而需求的性質以材料化工與電子應用之跨領域為主。驅動因素之三是:全球半導體構裝主要為台商,未來國內材料供應商產品將與國際大廠競爭,除高薪聘用國內研發人才外,也須防範專利的侵犯,人才需求質性主要在於跨領域的科技與法律為主。

在電子材料的領域中,材料產品一旦被採納,使用者忠誠度高,因此需要儲備量產的技術與人才。為取得客戶的信賴,尚須具備解決或整合客戶問題的能力,才能進一步獲得訂單。人才不僅在材料技術,更需加強具備材料與下游電子/構裝整合能力之技術與行銷人才,而未來三年重要的產業趨勢包括:如何提昇國產材料產品的使用率?如何加強產品銷售?此時解決或整合客戶電子/構裝問題的能力格外重要,未來三年產業重要趨勢如表9-3所整理。而人才需求的背景與工作內容又如表9-4所整理,其中招募的難易度以應用工程師與銷售工程師最具困難,因為應用工程須兼具材料與電子雙重背景知識的人才能勝任,而銷售工程師除了具備部份應用工程的背景外,在人格特質與個性上也是要求的必要條件。

表二、電子用化學材料產業專業人才質性需求調查結果
關鍵職缺 工作內容簡述 基本學歷/科系背景 能力需求 基本工作年資 人才招募難易度 海外人才延攬需求
材料研發
應用工程師
材料設計
材料配方
碩士/材料工程學類 1.構裝材料研發
2.跨電子材料領域整合與應用
1年以上
電子材料
工程師
電子零組件設計 碩士/電資工程學類 跨電子材料領域整合與應用 1年以上
行銷工程師 產品應用溝通
專案管理
碩士/電資工程學類、材料工程學類 1.專業技術
2.語言
1年以上
資料來源:本調查整理(2014/12)

在強化專業技術人才的培訓方面,因構裝材料種類規格多樣化,且多涉及營業機密,在銷售過程中上下游需有高度的信賴與合作默契,業者大多表示人才皆以自行訓練為優先考量,且國內大專院校無相關先進技術課程,上下游業者基於利潤考量,亦不太希望相關材料技術為外界所知悉,因此傾向新進人員在職訓練,畢竟半導體線路多樣化,構裝需求亦依客戶需求而設計,非學校進度能夠跟上。在行銷人才方面更是以跨領域的整合以及溝通能力為主要訴求,除了行銷技巧與專業外,也牽涉個人歷練並與人格特質相關。

資料來源:經濟部工業局2015-2017電子用化學材料產業專業人才需求調查
調查單位:工研院材料與化工研究所
資料整理:吳慧玲/工業技術研究院產業學院副管理師

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