2015-07-13

通訊產業-智慧手持裝置嵌入式系統韌體工程師之職能基準建置

在智慧型手機帶動下,台灣全年的通訊設備產值達724億美元,年增近二成,高於全球水準。台灣的通訊產業以行動通訊為大宗,產值占全體通訊產業的75%,103年全年產值1兆5133億元。行動通訊產業中,智慧型手機是表現最亮眼的產品,產值1兆4712億元,年成長23%。目前個人行動終端產業產值也不斷提高,其就業需求人數從2010年開始就不斷增加。由於個人行動裝置產業之加入,使得對於通訊產業所需專業人才之附加價值要求更為提高。從2014-2016年智慧手持裝置產業人才需求量化推估,未來三年也有新增的需求。依據104人力銀行2013年調查結果得知,智慧手持裝置產業人才需求比例最高的為「軟體工程師」,其次是「韌體設計工程師」與「硬體研發工程師」。

專家共識建置產業人才藍圖
透過文獻分析方式蒐集相關產業與人才資料,分析國內智慧手持裝置產業發展概況,規劃未來3~5年可能的產業人才總譜,瞭解智慧手持裝置產業所需關鍵職業其工作流程、工作範圍與內涵,以確立優先發展職能基準之職業項目。隨著科技產業需求變動快速,101年所建立之通訊產業人才藍圖之次產業範疇與職業項目需進行更新,以符合時代所需。原先所建置之次產業範疇是依產業結構進行分類,無法實際突顯智慧手持裝置所扮演之角色與重要價值,而智慧手持裝置仍屬於通訊產業之領域,故將次產業另以產品別的分類方式進行劃分。故此,邀請智慧手持裝置之廠商,依據101年發展之通訊產業人才藍圖為主軸架構,更新通訊產業藍圖次產業範疇,並決議優先發展嵌入式設計工程師關鍵職業之職能基準,如下圖所示:

圖:通訊產業人才藍圖
連結產業實務經驗分析職能與驗證
職能分析講求業界本位和職場導向,著重分析就業所需的能力,因此,邀請國內關鍵廠商之資深工程師或部門主管參與職能基準座談會,主要針對可能的職業名稱、工作描述、入門水準、主要職責、工作任務、工作產出、行為指標、職能內涵(KSA)、職能級別與基準級別等進行討論,以確認內容之正確性與適宜性,希望建置之結果可具適用與共同性。為周延起見,本會議結論再依據職能基準修訂稿辦理驗證作業。

一般而言,驗證方法可分為量化與質化二種,前者係透過問卷方式針對該領域之實務人員進行調查,後者則是訪問該領域的權威專家。量化或質化的方法並無優劣之分,關鍵在於對職能基準的內容要能具相當程度的共識。為廣納相關產業之真實意見,與確認各項內容是否符合實際之產業現況,最後彙整驗證結果將提供各界做為人才培育、課程發展等參考應用。故爰採量化的問巻調查方式進行驗證。問卷共分為三部分,以自評方式評估工作任務行為能力標準項目之重要性、職能內涵與個人基本資料。

問卷發放為期將近一個月,主要受測對象為智慧手持裝置嵌入式系統韌體工程師(或工作內容有部分涵蓋此職務、曾擔任此工作者),共發送133份問卷,回收有效問卷117份,回收率87.97%。回收問卷後進行資料分析,包括問卷信度分析、問卷填答者共識程度分析與基本資料分析等。本研究問卷具專家效度且問卷各構面之信度結果均高達0.6以上,因此問卷量表具有良好之信效度。為判斷參與填答者對各指標是否達成共識,採用標準差和四分位差兩種標準進行分析,分析結果顯示標準差與四分位差值均小於1,表示均獲得填答者中度與高度共識。填答樣本資料分析其所屬智慧手持與感知裝置產品類別中,以智慧型手機產品為最大宗(39%),其次為生產智慧型手機與平板廠商(27%)。職務類別以技術職為大宗,占77%。大多年資分佈在1~4年與5~9年,各占35%,占全部填答者70%,15年以上人數較少(占4%)。有78%填答者認為職能內涵均已完善臚列無需增刪,但仍有22%填答者認為某些工作任務中的職能內涵仍有微幅的調整空間。

為使職能基準內容更加完善,本研究初步將問卷填答者回覆意見綜整分析歸納後,利用書審方式詢問原先參與職能分析會議之專家,請其再次依問卷填答者之回覆狀況,確認職能內涵是否應再刪減。與會專家一致認為可增加技術內涵分析能力、程式版本控制與瞭解判讀產品標準規範能力。最後修正完成通訊產業-智慧手持裝置嵌入式系統韌體工程師職能基準,包括工作描述、入門水準、4項主要職責、13項工作任務、21項行為指標、27項工作產出、72項職能內涵(24項知識、34項技能與14項能力),當中每項工作任務職能級別平均落在3~5之間,基準級別則設定為4。

詳細通訊產業-智慧手持裝置嵌入式系統韌體工程師職能基準,請至經濟部產業職能基準與能力鑑定資訊專區查詢:http://hrd.college.itri.org.tw/competency/competency.aspx

資料來源:經濟部產業專業人才發展推動計畫

資料整理:劉雯中/工業技術研究院產業學院管理師

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