2017-02-13

2017-2019 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要

半導體產業範疇包括上游的IC設計公司與矽晶圓製造公司,中游的IC製造公司,及下游的IC封裝與測試公司,本次調查聚焦於上游的IC設計領域。IC設計產業的公司主要業務是依客戶的需求,從事積體電路之結構、邏輯設計、電路設計與佈局等。因IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計完成的IC需由晶圓廠代工製造。

一、產業趨勢對人才需求的影響

全球大多數地區的經濟成長趨緩、個人電腦產業持續衰退、智慧型手機出貨依舊維持個位數成長,2016年全球半導體產業呈現小幅衰退。在既有3C市場趨於成熟下,半導體業若欲重拾成長動力,將來應掌握全球各市場消費性終端市場技術趨勢,帶動產業下一波轉型及創新發展。

當前消費性終端應用新趨勢,包括物聯網(Internet of Things,IoT)、雲端大數據、4G LTE和5G通訊應用、車用半導體、工業半導體及VR/AR、機器人、智慧城市等,都可望對全球半導體產業發展帶來革命性影響。半導體業是五大產業創新發展的重要支撐骨幹,估計相關創新產業將成為我國半導體業的重要出海口。

國外IC設計紛紛透過併購,將觸角延伸至新興應用領域。如大廠安華高(Avago)為佈局電信市場及雲端運算領域,購併了博通(Broadcom);台廠威盛、義隆與鈺創等已佈局VR之IC設計,業者原相科技則從專利或矽智財著手進行生物辨識IC之佈局,聯發科、偉詮電、原相、凌陽及晶焱等業者切入先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片及車聯網相關領域。

因此IC設計人才需求情勢上,臺灣高階關鍵人才與研發人才面臨全球人才競逐,而我國薪資較全球水準為低,不利於競才。國內半導體人才供給呈現量與質的缺口,大專院校半導體相關科系博士班人數招生亦明顯不足。

面對32位元微控制器MCU、低功耗無線通訊IC、微機電(MEMS)感測器晶片、人機介面控制IC、工業用與醫療級應用晶片等新產品與新技術之開發需求,企業較重視關鍵人才,包含類比IC工程師、數位IC工程師、韌體工程師、軟體設計工程師、演算法工程師、系統設計工程師、嵌入式軟體工程師、應用程式工程師、佈局工程師及驅動程式設計工程師。

二、人才需求量化分析

業者在既有3C應用晶片可望維持穩定,如智慧手機應用晶片產品、PC相關應用晶片之出貨,主要成長動力將來自新興應用如物聯網、車用電子、綠能與智慧醫療等需求之成長。

產業情報(IEK)預估2016年臺灣IC設計產值成長率可望成長7%,IC設計產業總產值為6,273億元。2017年、2018年IC設計產業產值成長率分別為4.42%及5.34%,本調查以幾何平均數推估2019年產值成長率為4.86%。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為1,100到1,300人。

表1 IC設計產業專業人才需求之量化推估表
年度 2017年 2018年 2019年
景氣情境 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守
新增人才需求(人) 1,400 1,100 900 1,800 1,400 1,100 1,800 1,300 1,000
景氣定義 (1)樂觀=持平推估人數*1.35
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數*0.8
*本調查需求推估數字以尾數進位呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況 表示人才充裕之廠商百分比:4%
表示供需均衡之廠商百分比:71%
表示人才不足之廠商百分比:25%

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握18項關鍵職缺,詳如下表:
所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
類比IC
工程師
從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 電機電力(工程)學系
  1. VLSI設計
  2. 類比積體電路設計
  3. 混合訊號積體電路設計
  4. 通訊積體電路設計
  5. 類比與混合訊號電路測與量測
2-5年
數位IC
工程師
依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 邏輯設計
  2. 電子電路
  3. 訊號與系統
  4. 數位積體電路設計
  5. VLSI設計
  6. 硬體描述語言
  7. 數位矽智產設計
5年以上
韌體
工程師
韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、 GSM/GPRS 及其他通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Firmware Programming
  2. Boot Loader Programming
  3. PCI firmware Programming
  4. USB Firmware Programming
  5. 語音、音樂和絃、一般應用IC之韌體程式設計相關應用
  6. IC產品測試/驗證
  7. 熟Assembly
  8. MCU介面技術
2-5年
軟體設計工程師 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. windows GUI application
  2. C complier and assembler
  3. 通訊軟體設計
無經驗可 普通
演算法
工程師
演算法的研究( 設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 設計晶片專用搜尋演算法
  2. 設計軟體模組演算法
  3. 撰寫搜尋演算法專用的編譯程式
  4. 音訊影像特徵擷取演算法
  5. C/C++
  6. 數位訊號處理(DSP)演算法
  7. 影像處理
2-5年
系統設計
工程師
系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  1. 系統設計
  2. 架構設計
  3. 軟硬體分割與驗證
  4. 系統設計與驗證
2年
以下
普通
嵌入式軟體工程師 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  5. 軟體工程學系
  1. 嵌入式系統整合
  2. C / C++ 語言撰寫
  3. 韌體及硬體設計問題之分析與解決
  4. 嵌入式系統開發流程, 如 ARM、MIPS RISC CPU架構
2-5年 普通
應用程式
工程師
嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Data Base Server and Client Programming
  2. Image Processing Programming (Effect and Compression)
  3. MMS/WAP/PPP Software Programming
  4. Algorithm and Optimization programming
2-5年 普通
佈局工程師 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 類比電路設計
  2. 類比佈局概念
  3. 類比佈局技巧與限制
  4. 類比元件佈局考量
  5. ESD靜電防護
  6. 佈局編輯器
  7. LAKER、 CALIBRE
2-5年 普通
驅動程式
設計工程師
為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式,並撰寫硬體模組測試程式,及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. 資訊工程與科學系
  3. 電機電力(工程)學系
  1. Driver Design(RTOS、Linux)
  2. USB Driver Design
  3. Windows Driver Design
  4. Wireless Device Driver
2-5年
軟體測試
工程師
從事軟、軔體測試,包括規劃測試計畫,單元測試 (含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作。 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 軟體整合測試
  2. 自動化測試程式撰寫
無經驗可 普通
作業系統
工程師
作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Kernel Image configuration and design
  2. BSP programming、Kernel Programming
  3. RTOS Programming(例如Symbian, VxWorks, QNX)
  4. Android
  5. Windows
2-5年 普通
系統測試
工程師
設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Engineering Integration Test
  2. Software/Hardware Integration Test
2-5年 普通
觸控DSP algorithm
研發工程師
從事數位訊號處理(DSP)演算法,應用於Touch panel等領域 碩士
以上
  1. 資訊工程與科學系
  2. 電機電力(工程)學
  3. 軟體工程學系
  1. 數位訊號處理(DSP)演算法
  2. 影像處理
2年
以下
普通
觸控晶片設計工程師 觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  5. 軟體工程學系
  1. Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow
  2. HW/SW co-simulation flow
  3. 數位訊號處理(DSP)演算法
2年
以下
DRAM
設計工程師
記憶體電路設計與電腦輔助程式開發 大專
  1. 電機(與控制)工程學系
  2.  (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 數位訊號處理(DSP)演算法
  2. 影像處理
2-5年
電源
工程師
研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 碩士
以上
  1. 資訊工程與科學系
  2. 電機電力(工程)學系
  3. 電子材料系
  1. 負責電源IC規格開發與驗證
  2. 交換式電源供應器系統設計驗證
2年以下 普通
機構
工程師
從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  5. 軟體工程學系
  1. 產品機構設計與結構評估
  2. 產品外型與包裝設計
2-5年

 資料來源:經濟部工業局2017-2019 IC設計產業專業人才需求推估調查(2016/12)

調查單位:財團法人資訊工業策進會

延伸閱讀: 2017-2019重點產業專業人才需求推估調查http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx

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