2018-01-10

2018-2020 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要

半導體產業範疇包括上游的IC設計公司與矽晶圓製造公司,中游的IC製造公司,及下游的IC封裝與測試公司,本次調查聚焦於上游的IC設計領域。IC設計產業公司的主要業務是依客戶的需求,從事積體電路之結構、邏輯設計、電路設計與佈局等。因IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計完成的IC需由晶圓廠代工製造。

一、產業趨勢對人才需求的影響

全球市場對數位經濟相關晶片需求大增,數位經濟之核心技術,如物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造(SM)、大數據分析(Big Data Analysis)、雲端運算(Cloud Computing)、虛擬實境(VR)及擴充實境(AR)等需要高性能及低功耗的晶片,未來5年各類型晶片包括CPU、GPU、TPU、ASIC,甚至可程式邏輯閘陣列(FPGA)市場均將有相當大的發揮空間。

我國政府將以「半導體射月計畫」,在4年內挹注40億元於台灣AI發展,推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發,開拓人工智慧終端技術,以加速IC產業轉型與產業關鍵人才的培育。

觀察業者因應未來趨勢的發展動態,發現聯發科、創意、義隆等積極投入物聯網、人工智慧、伺服器、汽車電子及5G等新世代晶片之研發。聯發科技公司將車聯網與自動駕駛應用整合,積極布局車用電子領域,開始切入ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等4大核心領域,並積極投入智慧音箱、共享單車等新興應用。創意電子公司目前推動人工智慧與高速運算相關之NRE專案正在進行中。義隆電子公司與韓國系統整合廠商KSID(Korea Smart ID),共同打造全球第一張指紋金融卡。

由於目前人工智慧具體商業應用起飛階段,業者對IC設計工程師的需求激增。隨著數位經濟商機浮現,全球IC設計公司對高階研發人才需求迫切,同時也引發國內IC設計人才外流。

二、人才需求量化分析

由於PC市場衰退,智慧型手機的成長幅度有限,我國IC設計業者目前主要營收仍來自3C產品,大陸同業ME2產品競爭導致市占率下降,新興領域於IoT、AI等市場規模不大,營收與獲利難以彌補3C相關晶片之衰退,因此2017 年台灣 IC 設計產業產值將較 2016 年成長 0.1%,預估為 6,538億新台幣。即使如此,IC設計業者仍積極徵才,全力研發新產品,以切入IoT、AI、VR/AR及智慧車用電子等新興應用市場。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估2017年IC設計產業總產值為6,538億元。預估2018年、2019年IC設計產業產值成長率分別為4.93%及7.87%,本調查以幾何平均數推估2020年產值成長率為6.23%。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為1,100到1,300人。

表1 IC設計產業專業人才需求之量化推估表


三、人才需求質性分析

本次調查依據IC設計產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握17項關鍵職缺。詳如下表:

表2 IC設計產業專業人才質性分析表

所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 最低學歷/
學類科系
能力需求 工作年資 招募難易 海外攬才需求
韌體工程師 韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、 GSM/GPRS 及其他通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
  1. Firmware Programming
  2. BootLoader Programming
  3. PCIfirmware Programming
  4. DSP韌體設計
  5. 產品測試/驗證
  6. 熟Assembly
2-5
普通
數位IC設計工程師 依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良等工作。 碩士/
1.電機與電子工程細學類

1.邏輯設計
2.電子電路
3.訊號與系統
4.數位積體電路設計
5. VLSI設計
6.硬體描述語言
7.可測試電路設計與數位測試
8. EDA工具技術
無經驗可 普通
類比IC設計工程師 從事類比電子晶片之問題研究(TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)及技術指導等工作。 碩士/
1.電機與電子工程細學類

1.VLSI設計
2.類比積體電路設計
3.混合訊號積體電路設計
4.類比與混合訊號電路測與量測
5.電路測試驗證
6. EDA工具技術
2-5
困難
演算法工程師 演算法的研究( 設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.設計晶片專用搜尋演算法
2.設計軟體模組演算法
3.撰寫搜尋演算法專用的編譯程式
4.音訊影像特徵擷取演算法
5.PattenMatch/Coding/IP Lookup/Fuzzy演算法
2-5
普通
軟體設計工程師 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度。 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.Ccomplierand assembler
2.數位音樂及訊號處理設計
3.通訊軟體設計
4.MIDIandAudio rocessing
5.MCU軟體及工具設計
無經
驗可
普通
系統設計工程師 系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.系統設計
2.架構設計
3.軟硬體分割與驗證
4.系統設計與驗證
5.電路設計
6.演算法設計
無經
驗可
普通
佈局工程師 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 大學/
1.電機與電子工程細學類

1.類比電路設計
2.類比佈局概念
3.類比佈局技巧與限制
4.類比元件佈局考量
5. ESD靜電防護
6. EDA軟體
7.佈局編輯器(Layout Editor)
8.DRC/LVS驗證技術( Assura、Calibre, …)
無經
驗可
普通
應用程式工程師 嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.AlgorithmandOptimization programming
2.Image Processing
Programming
(Effect and
Compression)
3.Data Base Server
and Client
Programming
2-5
普通
作業系統工程師 作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士/
1電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.BSP programming、Kernel    Programming
2.Kernel Image configuration and design
3.Linux system programming
4.Android
5.Windows
無經
驗可
普通
驅動程式設計工程師 為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式, 並撰寫硬體模組測試程式, 及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.Driver Design(RTOS、Linux)
2.USB Driver Design
3.驅動IC設計規格制定
4.Wireless Device Driver
5.VLSI實體設計自動化
無經
驗可
普通
系統測試工程師 設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、效能測試、系統測試與分析 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.Engineering Integration Test
2.Software /Hardware Integration Test
3.通訊軟體設計
4.MIDIandAudio rocessing
5. MCU軟體及工具設計
無經
驗可
普通
嵌入式軟體工程師 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、韌體及硬體設計問題分析、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.嵌入式系統整合
2.嵌入式介面技術
3. C / C++ 語言撰寫
4. Linux、RTOS平台程式撰寫
5.韌體及硬體設計問題之分析與解決
6.嵌入式系統開發流程,如 ARM、MIPS RISC CPU架構
7.軟體工程概念
無經
驗可
普通
軟體測試工程師 從事軟、軔體測試,包括規劃測試計畫,單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作 大專/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
1.軟體整合測試
2.自動化測試程式撰寫
3.多核處理器編譯技術
4.測試系統建置與管理
5.專案控管
無經驗可 普通
觸控DSP algorithm研發工程師 從事數位訊號處理(DSP)演算法,應用於Touch panel等領域 碩士/
1.電機與電子工程細學類

1.數位訊號處理(DSP)演算法
2.影像處理
3.Touch panel相關領域
4. C/matlab
2-5
普通
觸控晶片設計工程師 觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調 碩士/
1.電機與電子工程細學類

1.Verilog,Perl,synthesis flow and FPGA flow
2.數位訊號處理(DSP)演算法
3.HW/SW co-simulation flow
4. Chip architecture, clock tree planning and low power design
5.Touch panel相關領域
6.TDD演算法開發
無經驗可 普通
電源工程師 研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.機械工程細學類
1.負責電源IC規格開發與驗證
2.設計,製作和測試電路板並撰寫結果報告
3.PCB電路板設計分析
4.交換式電源供應器系統設計驗證
5.訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安規認証
2-5年 普通
機構工程師 從事新產品機構設計、外型設計、,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等 碩士/
1.電機與電子工程細學類
2.軟體開發細學類
3.機械工程細學類
1.產品機構設計與結構評估 2年以下 普通

資料來源:經濟部工業局2018-2020 IC設計產業專業人才需求推估調查(2017/12)

調查單位:財團法人資訊工業策進會 產業推動與服務處

延伸閱讀: 2018-2020重點產業專業人才需求推估調查

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